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PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

發(fā)布時(shí)間:2015-12-15 08:37:34 分類:企業(yè)新聞

      smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海pcb設(shè)計(jì)公司-緯亞電子:一. PCB板框設(shè)計(jì) 1. 物理板框的設(shè)計(jì)一定要注意尺寸精確,避免安裝出現(xiàn)麻煩,確保能夠?qū)?a href=http://ne86ne.cn/pcb/ target=_blank class=infotextkey>電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱,外殼,插槽等。 2. 拐角的地方(例如矩形板的四個(gè)角)好使用圓角。一方面避免直角,尖角刮傷人,另一方面圓角可以減輕應(yīng)力作用,減少PCB板因各種原因出現(xiàn)斷裂的情況。 3. 在布局前應(yīng)確定好各種安裝孔(例如螺絲孔)及各種開口,開槽。一般來說,孔與PCB板邊緣的距離至少大于孔的直徑。 4. 當(dāng)電路板的面積大于200 x 150 mm時(shí),應(yīng)重視該板所受的機(jī)械強(qiáng)度。從美學(xué)角度來看,電路板的佳形狀為矩形。寬和長(zhǎng)之比好是黃金比值0.618(黃金比值的應(yīng)用也是很廣的)。實(shí)際應(yīng)用時(shí)可取寬和長(zhǎng)為2:3或3:4等。 5. 結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求(尤其是批量生產(chǎn)),綜合考慮PCB板的尺寸大小。尺寸過大,印刷銅線過長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降;尺寸過小,散熱不好,線距不好控制,相鄰導(dǎo)線容易干擾。 6. 一般來說,板框的規(guī)劃是在KeepOutLayer層進(jìn)行。 二.PCB板布局設(shè)計(jì) 元件布置是否合理對(duì)整板的壽命,穩(wěn)定性,易用性及布線都有很大的影響,是設(shè)計(jì)出優(yōu)秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點(diǎn),但當(dāng)中不乏一些通用的規(guī)則,技巧?,F(xiàn)詳細(xì)介紹給DIYer,希望能夠從中提高DIYe的技能水平。 1. 元件的放置順序 ① 一般來說,首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)的且固定位置的元件。比如常見的電源插座,開關(guān),指示燈,各種有特殊位置要求的接口(連接件之類),繼電器等,并且不要與PCB板中的開孔,開槽相沖突,位置要正確。放置好后,好用軟件的鎖定功能將其固定。 ② 接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件,集成電路,處理器等核心IC元件,發(fā)熱元件等。這些元件會(huì)隨著布線的考慮有所移動(dòng),因此是大致的放置,更不用鎖定。 ③ 后放置小元件。例如阻容元件,輔助小IC等。 2. 注意點(diǎn) ① 原則上所有元件都應(yīng)該放置在距離板邊緣3mm以上的地方。尤其在大批量生產(chǎn)時(shí)的流水線插件和波峰焊,此舉是要提供給導(dǎo)軌槽使用的,同時(shí)可以防止外形切割加工時(shí)引起邊緣部分缺損。 ② 要重視散熱問題。 對(duì)于一些大功率的電路,應(yīng)該將其發(fā)熱嚴(yán)重的元件(如功率管,高功率變壓器等)盡量分布在板的邊緣,便于熱量散發(fā),不要過于集中在一個(gè)地方??傊m當(dāng),尤其在一些精密的模擬系統(tǒng)中,發(fā)熱器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)一些放大電路的影響是嚴(yán)重的。除了保證有足夠的散熱措施外,一些功率超大的部分建議做成一個(gè)單獨(dú)的模塊,并作好隔熱措施,避免影響后續(xù)信號(hào)處理電路。還有一點(diǎn),電解電容不要離熱源太近,以免電解液過早老化,壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源! ③ 注意元件的重量問題。對(duì)于一些較重的元件,建議設(shè)計(jì)成用支架固定,然后焊接。一些又大又重且發(fā)熱多的元件,不應(yīng)直接安裝在PCB板上,而應(yīng)考慮安裝在機(jī)箱底版上。 ④ 重視PCB板上高壓元件或?qū)Ь€的間距。 若要設(shè)計(jì)電路板上同時(shí)存在高壓電路和低壓電路,則器件之間或?qū)Ь€之間就可能存在較高的電位差。此時(shí)應(yīng)將它們分開放置,加大導(dǎo)線的間距,以免放電引起意外短路。還應(yīng)注意帶高壓的器件應(yīng)布置在人手不易觸及的地方。 ⑤ 擺放元件時(shí),注意焊盤不要重疊,或相碰,避免短路。還有,焊盤重疊放置,在鉆孔時(shí)會(huì)在一處地方多次鉆孔,易導(dǎo)致鉆頭斷裂,焊盤和導(dǎo)線都有損傷。 ⑥ 注意元件擺放不要與定位孔,固定支架等有空間沖突。元件應(yīng)與定位孔,固定支架等保持適當(dāng)?shù)木嚯x,空間,避免安裝沖突。 ⑦ 注意電路中用于調(diào)節(jié)的器件(例如電位器,可調(diào)電容器,微動(dòng),撥動(dòng)開關(guān)等)。在布局時(shí)應(yīng)充分結(jié)合整機(jī)結(jié)構(gòu)要求來布置:若只在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),則應(yīng)放置在方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外面板調(diào)節(jié),則應(yīng)配合面板旋鈕的位置來布局。 3. 布局技巧 ① 對(duì)照、結(jié)合原理圖,以每個(gè)功能電路的核心元件(通常是IC芯片)為中心,其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地布置,不僅要考慮整齊有序,更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性。 ② 按照電路的流程合理布置各子功能電路,使信號(hào)流暢,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 ③ 盡量縮短相關(guān)元件之間的連線距離,特別是高頻元件間的連線距離,減少它們的分布參數(shù)。例如振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近。 ④ 一般盡可能使元件平行對(duì)齊排列,避免橫七豎八。這樣不但美觀,而且便于安裝焊接,批量生產(chǎn)。 ⑤ 輸入和輸出元件應(yīng)當(dāng)盡量遠(yuǎn)離。容易相互干擾的元件不能挨得太近。 ⑥ 合理區(qū)分模擬電路部分,數(shù)字電路部分,噪聲產(chǎn)生嚴(yán)重的部分(如繼電器火花,大電流、高壓的開關(guān))。設(shè)法優(yōu)化調(diào)整它們的位置,使相互間的信號(hào)耦合小,減少電磁干擾。例如盡可能讓電機(jī)、繼電器與敏感的單片機(jī)遠(yuǎn)離。 ⑦ 強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào),交流信號(hào)與直流信號(hào)要分開設(shè)置隔離。 ⑧ 在布線前應(yīng)檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線后,再修改焊盤的大小,則極易引起焊盤與導(dǎo)線或焊盤與焊盤的間距問題,嚴(yán)重時(shí)造成短路! 三 .PCB板布線設(shè)計(jì) 1. 注意點(diǎn) ① 輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰、平行,以免發(fā)生回授,產(chǎn)生反饋耦合。可以的話應(yīng)加地線隔離。 ② 布線時(shí)盡量走短、直的線,特別是數(shù)字電路高頻信號(hào)線,應(yīng)盡可能的短且粗,以減少導(dǎo)線的阻抗。 ③ 遇到需要拐角時(shí),高壓及高頻線應(yīng)使用135度的拐角或圓角,杜絕少于90度的尖銳拐角。90度的拐角也盡量不使用,這在高頻高密度情況下更要關(guān)注,這些都為了減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射和耦合。 ④ 相鄰兩層的布線要避免平行,以免容易形成實(shí)際意義上的電容而產(chǎn)生寄生耦合。例如雙面板的兩面布線宜相互垂直,斜交或彎曲走線。 ⑤ 數(shù)據(jù)線盡可能寬一點(diǎn)(特別是單片機(jī)系統(tǒng)),以減少導(dǎo)線的阻抗。數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于12mil(0.3mm),可以的話,采用18至20mil(0。46至0.5mm)的寬度就更為理想。 ⑥ 注意元件布線過程中,過孔使用越少越好。數(shù)據(jù)表明,一個(gè)過孔帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數(shù)量能顯著提高速度。 ⑦ 同類的地址線或數(shù)據(jù)線,走線的長(zhǎng)度差異不要太大,否則短的線要人為彎曲加長(zhǎng)走線,補(bǔ)償長(zhǎng)度的差異。 2. 布線技巧 ① 良好的布局對(duì)自動(dòng)布線的布通率大有益處。根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)要求預(yù)設(shè)好布線的規(guī)則(例如走線拓?fù)洌^孔大小,線距等等),然后先進(jìn)行探索式布線,把短線快速連接好,可以利用交互式布線,把要求嚴(yán)格的線進(jìn)行布線。接著進(jìn)行迷宮式布線,把剩余的線全局不好,再進(jìn)行全局路徑優(yōu)化,可以斷開已布的線重新再布。 ② 電源線和地線應(yīng)盡量加寬,不要嫌大,好地線比電源線寬,其關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線。加寬除了減少阻抗降低壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。 ③ 各種信號(hào)線的走線不要形成環(huán)路(回路),若是不可避免要形成環(huán)路,應(yīng)設(shè)法將環(huán)路面積減至少,以降低感應(yīng)噪聲。自動(dòng)布線的走線拓?fù)渲械木栈钭呔€能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路。 ④ 盡量使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線走向平行一致,這樣對(duì)增強(qiáng)抗噪聲能力大有益處。 ⑤ 高頻信號(hào)線要注意近距離平行走線所引起的交叉干擾。對(duì)于雙面板,可在平行信號(hào)線的反面設(shè)置大面積的地來降低干擾;對(duì)于多層板,可利用電源層或地線層來降低干擾。 ⑥ 在數(shù)字電路系統(tǒng)中,同類的數(shù)據(jù)線、地址線之間不必?fù)?dān)心互相干擾,但讀、寫、時(shí)鐘線等控制信號(hào)線應(yīng)避免走在一起,好用地線保護(hù)起來。 ⑦ 地線或鋪地應(yīng)盡量與信號(hào)線保持合理的相等距離,在安全范圍內(nèi)盡可能靠近信號(hào)線。 ⑧ 電源線和地線應(yīng)盡可能相鄰靠近,以減少回路面積,降低輻射耦合。 ⑨ 數(shù)字信號(hào)頻率高,模擬信號(hào)敏感度高。布線時(shí),高頻信號(hào)線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。 ⑩ 對(duì)于一些關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了佳的保護(hù)措施。例如加地線保護(hù)。 ⑾ 信號(hào)、元件的連線越短越好,其長(zhǎng)度不宜超過25cm 。某條連線使用的過孔數(shù)量也應(yīng)盡量少,好不要超過2個(gè),以免引入太多的分布參數(shù),況且過孔太多,對(duì)PCB板的機(jī)械強(qiáng)度也有影響。 ⑿ 敏感的信號(hào)線(例如復(fù)位線,中斷線,片選線等)不要靠近大電流的導(dǎo)線,要遠(yuǎn)離 I/O線和接插件。 ⒀ 石英晶體振蕩器下面不要走任何信號(hào)線;其外殼要設(shè)計(jì)成接地;用地線把時(shí)鐘區(qū)包起來,屏蔽干擾信號(hào);時(shí)鐘線盡量短。 3. 地線設(shè)計(jì) ① 對(duì)模擬電路來說,地線的處理相當(dāng)重要。如功放電路,很微小的地噪聲都會(huì)因?yàn)楹蠹?jí)放大而對(duì)音質(zhì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響;又如高精度的A/D轉(zhuǎn)換電路中,如果地線上有高頻干擾存在將會(huì)是放大器產(chǎn)生溫飄,影響工作。 ② 對(duì)數(shù)字電路來說,由于時(shí)鐘頻率高,布線及元件間的電感效應(yīng)明顯,地線阻抗隨著頻率的上升而變得很大,產(chǎn)生射頻電流,電磁干擾問題突出。 ③ 充分利用表面粘貼式元件(貼片元件),少用直插式元件。這樣可以省去很多直插焊盤孔,把多出來的空間讓給地線;設(shè)法讓信號(hào)線盡量在頂層走,將底層盡量完整的做地線層或鋪地,保持地電流的低阻抗暢通。 ④ 數(shù)字電路的地和模擬電路的地要分開處理。在PCB板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,兩者的地線不要相混,必須彼此分開布線,后只在電源的地相接,或在某一處短接后再接到電源的地。具體后如何相接由系統(tǒng)設(shè)計(jì)決定。 ⑤ 正確運(yùn)用單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ ,它的布線和元器件間的連線電感影響較少,而接地電路的形成的地環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。這種接法通常用于音頻功放電路,模擬電路,60HZ直流電源系統(tǒng)等。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于1MHZ時(shí),連線電感會(huì)增大地線阻抗,產(chǎn)生射頻電流。此時(shí)必須盡量降低接地阻抗。采用多點(diǎn)接地法可有效降低射頻電流的影響。 ⑥ 盡量加粗接地線。尤其模擬地線應(yīng)盡量加大引出端的接地面積。若地線很細(xì),阻抗就會(huì)很大,接地電位隨著電流的變化而變化,致使信號(hào)電平不穩(wěn)定。好使地線能夠通過3倍于電路允許的大電流。 4. 鋪銅(主要是指鋪地)設(shè)計(jì) ① 為了提高系統(tǒng)的可靠性,大面積鋪地是必須的,而且是行之有效的。特別是微弱信號(hào)處理的電路 ② PCB板上應(yīng)盡可能多的保留銅箔做鋪地。這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果,比一條長(zhǎng)長(zhǎng)的地線要好。 ③ 大面積鋪銅通常有2種作用:一是散熱,二是提高抗干擾能力。 ④ 在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí),建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí),產(chǎn)生揮發(fā)性氣體、熱量不易排除,導(dǎo)致銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象;二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地,其受熱性能高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。 ⑤ 為了保持足夠低的地阻抗,鋪地的連續(xù)性很重要。在雙面板中,有時(shí)為了走一兩條信號(hào)就將地線分割開,這對(duì)于地電流的流暢性是極不利的,必須另想他法。 ⑥ 多層板布線時(shí),抑制電磁干擾的重要思想是:當(dāng)信號(hào)線與地線層相鄰布線時(shí),其時(shí)鐘信號(hào)特性好。信號(hào)線層有剩余的走線,應(yīng)當(dāng)首先考慮在電源層上布完,而保留完整的地線層。 ⑦ 對(duì)于只有數(shù)字電路的PCB板,可用寬的銅箔線圍在板的四周邊緣處組成閉環(huán)回路,并連接到地。這樣做大多能提高抗噪聲能力。(注意:模擬電路不適用) ⑧ 大面積鋪銅距離板邊緣至少保證0.3mm以上。因?yàn)樵谇懈钔庑螘r(shí),如果切到銅箔上,就容易造成銅箔翹起產(chǎn)生尖刺或引發(fā)焊劑脫落。

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