隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對(duì)于PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。


    焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實(shí)掌握相關(guān)因素，選擇不同類型的焊膏;同時(shí)還要選擇產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下因素：

1、焊膏的黏度

焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量，實(shí)際工作中貼片加工廠家如果采購(gòu)的是進(jìn)口焊膏，平時(shí)生產(chǎn)時(shí)可以采用簡(jiǎn)單的方法為黏度作定性判斷：用刮刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，達(dá)到黏度適中。同時(shí)，我們也認(rèn)為要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下幾點(diǎn)：

(1)從0℃回復(fù)到室溫的過程，密封和時(shí)間一定要保證;

(2)攪拌好使用專用的攪拌器;

(3)生產(chǎn)量小，焊膏存在反復(fù)使用的情況，需要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范外的焊膏一定要嚴(yán)格停止使用。

2、焊膏的粘性

焊膏的粘性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。

3、焊膏顆粒的均勻性與大小

焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。通常細(xì)小顆粒的焊膏會(huì)有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。