2．6．1焊盤(pán)原則上應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)過(guò)孔，如果孔和焊點(diǎn)靠得太近，通孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。六屆裝聯(lián)學(xué)會(huì)論文集中，有人嘗試直接在焊盤(pán)上使用了過(guò)孔設(shè)計(jì)，原因是元器件密度較高，是多層板，設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔盡量設(shè)置在焊盤(pán)的頂端，過(guò)孔必須小于焊盤(pán)，要求過(guò)孔越小越好，小鉆孔直徑控制在0．3mm。這種方式在工藝和質(zhì)量控制手段上相對(duì)要復(fù)雜一些，因此如果在條件許可的情況下，仍應(yīng)盡量避免在焊盤(pán)上設(shè)計(jì)過(guò)孔。

2．6．2進(jìn)行smt印制板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)有一些標(biāo)準(zhǔn)和資料都描述得很清楚，審核也是以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)。但是有幾個(gè)容易忽視的問(wèn)題值得注意。

    (1)SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規(guī)格，而且除了PLCC外，其它封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn)，各廠家生產(chǎn)的封裝尺寸不完全一致。設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)以供應(yīng)商提供的封裝結(jié)構(gòu)尺寸來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。要求設(shè)計(jì)者應(yīng)掌握器件供應(yīng)商的資料，在電路設(shè)計(jì)工作中，應(yīng)隨時(shí)更新和增補(bǔ)元器件材料庫(kù)，保證設(shè)計(jì)者能從庫(kù)中直接調(diào)用器件時(shí)不會(huì)發(fā)生記錄與器件不符現(xiàn)象。

    (2)當(dāng)采用波峰焊接工藝時(shí)，插腳的焊盤(pán)通孔，一般應(yīng)比引腳線徑大0．05—0．30mm，其焊盤(pán)的直徑應(yīng)不大于孔徑的3倍。由于器件的生產(chǎn)企業(yè)的不同，批次的不同，引線管腳尺寸常有誤差，往往生產(chǎn)中才發(fā)現(xiàn)有器件無(wú)法插入孔徑的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)過(guò)程中是難以審核出這種問(wèn)題，該問(wèn)題只能在材料的入庫(kù)前檢驗(yàn)把關(guān)，因此材料檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)具備與設(shè)計(jì)同樣的詳細(xì)器件資料。

2．6．3  smt印制板可測(cè)試性焊盤(pán)設(shè)計(jì)的審核。在規(guī)模生產(chǎn)中，smt印制板的測(cè)試主要采用ICT(在線測(cè)試)方式，在使用針床接觸式測(cè)試時(shí)，應(yīng)注意審核的主要內(nèi)容。  

    (1)定位孔設(shè)計(jì)的尺寸和精度要求，在印制板規(guī)劃圖中已規(guī)劃出定位孔尺寸和精度，設(shè)計(jì)中定位孔按對(duì)角設(shè)計(jì)，孔徑應(yīng)符合所選ICT設(shè)備定位銷的尺寸及公差要求。在印制板面積較大時(shí)，好設(shè)計(jì)三個(gè)定位孔，呈三角形排列；(2)測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸應(yīng)大于0，9mm；(3)采用真空吸附，針床接觸測(cè)試方式時(shí)，盡量將需要測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)在一個(gè)平面(對(duì)于雙層板或多層板)，可以減少測(cè)試工序，測(cè)試點(diǎn)將均勻地分布在印制板上，保持板面受力均勻；(4)測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的位置應(yīng)盡量布置在網(wǎng)格上。

2．7審核設(shè)計(jì)輸出資料的齊套性

    在進(jìn)行完資料檢查后，smt印制板的設(shè)計(jì)者應(yīng)向制造商提供以下磁盤(pán)文件和說(shuō)明文件。(1)PCB制造用主要菲林文件，包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖；(2)鉆孔圖，不需孔金屬化的要標(biāo)明(包括孔徑、金屬化狀態(tài))；(3)外形圖(包括定位孔尺寸及位置要求)；

    說(shuō)明性文件應(yīng)包括以下內(nèi)容：(1)基板材料，終厚度及公差要求；(2)鍍層厚度，孔金屬化終尺寸要求；(3)絲印油墨材料及顏色：(4)阻焊膜材料及厚度；(5)PCB拼版圖紙；(6)其它必須要說(shuō)明的特殊要求。