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在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響最終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會直
在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。下
smt貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來，一般來講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設(shè)計工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。 Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導(dǎo)
一、一般技術(shù)要求 1、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm
一、靜電防護(hù)原理 電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的核心是“靜心消除”
在SMT貼片加工行業(yè)里，電子元器件是接觸較多的材料之一，而且在加工中經(jīng)常會遇到更換貼片元器件的情況。通常都會用手工焊接來完成這項(xiàng)工作。下面為大家介紹手工焊接貼片
電子產(chǎn)品貼片加工過程中，有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等，還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響 電子產(chǎn)
SMT鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中專用的一種模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置，SMT鋼網(wǎng)有 著重要作用，影響著貼片加工的質(zhì)量。因此對
貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？ 1.貼片電感的寬度
PCBA加工包括有SMT組裝和PCB板制作，而SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力
貼片加工中片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，而這種立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。 下列情況均會導(dǎo)
SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率
隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于PCBA加工整個生
在電子產(chǎn)品加工行業(yè)，電路板有軟硬之分，傳統(tǒng)的電路板一般為硬性電路板，柔性電路板則是一種具有特殊功能的印制電路板，主要是用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液
SMT鋼網(wǎng)是SMT加工中專用的一種模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置，SMT鋼網(wǎng)有著重要作用，影響著貼片加工的質(zhì)量。因此對于鋼
SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/S
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的
SMT貼片加工中繼電器的變化是根據(jù)輸入信號而變化的，接通與斷開控制電路，從而實(shí)現(xiàn)自動控制和保護(hù)電力裝置的自動電氣。貼片加工中繼電器的種類很多，下面為大家整理介紹關(guān)
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)
SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等 一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素： 1、元器件供料架送料不到位; 2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;
貼片加工中，靜電的防護(hù)是很重要的，下面為大家介紹關(guān)于靜電防護(hù)的原則和方法。 貼片加工中靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。人體能感受到靜電電擊的電壓最
在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響最終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。