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一、一般技術(shù)要求
1、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí),為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
2、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ。
3、基準(zhǔn)點(diǎn):根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開(kāi)口,并在印刷反面刻半透。在對(duì)應(yīng)坐標(biāo)處,整塊PCB至少開(kāi)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
4、開(kāi)口要求:
位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度,嚴(yán)格按規(guī)定開(kāi)口方式開(kāi)口。
獨(dú)立開(kāi)口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤(pán)尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋,以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。
開(kāi)口區(qū)域必須居中。
5、字符:為方便生產(chǎn),建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。
6、網(wǎng)板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量,網(wǎng)板表面平滑均勻,厚度均勻,網(wǎng)板厚度參照以上表格,網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足細(xì)間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件,網(wǎng)板厚度0.12mm;
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件,網(wǎng)板厚度0.15mm;
二、、印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求
1、總原則:
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上,在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面,主要依賴于三個(gè)因素:
1、)面積比/寬厚比面積比>0.66
2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小于0.5mm的QFP和CSP,制作過(guò)程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。
3、)以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm,即開(kāi)口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下,smt元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致,按1:1方式開(kāi)口。
特殊情況下,一些特別smt元件,其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規(guī)定。
2 特別smt元件網(wǎng)板開(kāi)口
CHIP元件:
0603以上CHIP元件,為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
SOT89元件:由于焊盤(pán)和元件較大
焊盤(pán)間距小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
SOT252元件:由于SOT252有一焊盤(pán)很大,容易產(chǎn)生錫珠,且回流焊張力大引起移位。
IC:
A.對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì),PITCH》=0.65mm的IC,開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%,長(zhǎng)度不變。
B.對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì),PITCH《=005mm的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋連,鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,開(kāi)口寬度為0.5PITCH,開(kāi)口寬度為0.25mm。
其他情形:
一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大,通常一邊大于4mm,另一邊不小于2.5mm時(shí),為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位,網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格線寬度為0.5mm,網(wǎng)格大小為2mm,可按焊盤(pán)大小均分。
印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求:
對(duì)簡(jiǎn)單PCB組裝采用膠水工藝,優(yōu)先選用點(diǎn)膠,CHIP、MELF、SOT元件通過(guò)網(wǎng)板印膠,IC則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此,只給出CHIP,MELF,SOT印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸,開(kāi)口形狀。
1、網(wǎng)板對(duì)角處須開(kāi)兩對(duì)角定位孔,選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開(kāi)孔。
2、開(kāi)口均為長(zhǎng)條形。
三、檢驗(yàn)方法
1)通過(guò)目測(cè)檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。
2)通過(guò)PCB實(shí)體核對(duì)網(wǎng)板開(kāi)口正確性。
3)用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開(kāi)口長(zhǎng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4)鋼片厚度通過(guò)檢測(cè)印錫后焊膏厚度來(lái)驗(yàn)證,即結(jié)果驗(yàn)證。
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