電路板的設(shè)計(jì)和制作都有一定的流程以及注意事項(xiàng)，電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，

具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作，有資深工程師總結(jié)了幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，

就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳

播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”，一

定要以小于λ/20的間距，在布線上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，

覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，

分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，

同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了

多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后

將晶振的外殼另行接地。

5.在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于

覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6.在板子上好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)

成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓

弧的邊沿線。

9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

總之：PCB上的覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流

面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。