緯亞電子 | SMT專業(yè)貼片加工為您提供最適合的解決方案 |
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
模板印刷工藝優(yōu)化的一個方法是,當發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時及時地進行改正。假設(shè)在線檢測不是被設(shè)計用來檢查每一塊板子上的每一個焊盤的情況下,必需有一些方法來決定怎樣編排檢查系統(tǒng)從而得以利用關(guān)鍵器件和區(qū)域作為數(shù)據(jù)模型來使用。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產(chǎn)中被加工的所有板上的所有器件上。
在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系,而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些焊膏的印刷速度必須要快一些,而另一些必須要慢一些,才能得到較好的印刷效果。如果刮刀掃過模板時過輕,在網(wǎng)板上留下一層薄的焊膏或助焊劑,應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面,但是壓力增大的上限是必須保證焊膏的滾動要求,因為印刷過程中焊膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。印刷速度太快會導(dǎo)致開孔的不完全填充,尤其是在焊盤迎向刮刀運動方向的一側(cè)。過輕地掃過模板會導(dǎo)致極端的拉尖和覆蓋不完整,這是因為焊膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。
有一個問題常常會被提到,那就是刮刀刮過后,網(wǎng)板上會殘留下焊膏。通常有兩種原因,首先,雖然你也許是用了正確的壓力,但刮刀下止點或者刮刀壓入網(wǎng)板的距離,還是太小。另一個焊膏殘留在網(wǎng)板上的原因,有可能是在基板下面缺少適當?shù)闹雾斸?。伴隨著不充分的支撐,基板會在刮刀的壓力下產(chǎn)生下陷,這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的焊膏刮干凈。不充分的基板支撐使得基板下陷,還會導(dǎo)致刮刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。
接觸印刷是在印刷過程中模板整個和基板接觸的情況下完成的。在焊膏被滾壓進了模板開口孔后,基板和模板就在一個垂直方向上且以統(tǒng)一的速率分離。間隙式印刷是在模板或絲網(wǎng)和基板之間在靜止時有一設(shè)定間隙的情況下獲得的。在印刷動作中,刮刀下壓使模板變形,引起模板和基板接觸,并且僅在刮刀給模板施加壓力的那點上模板才和基板有接觸。隨著刮刀的向前移動,模板或網(wǎng)板會從基板上分離。當使用模板印刷時,如果基板密度高,使一致的脫模率不能重復(fù)獲得或期望較快的印刷周期時,可以使用間隙式印刷,絲網(wǎng)印刷也采用間隙式印刷。慢脫模印刷是指那些印刷后模板和基板緩慢分離的工藝。因為不同的焊膏有不同的脫模特性,這種可調(diào)節(jié)的設(shè)定被用來讓焊膏在印刷后能沉積下來,并且更干凈地從開孔中釋放出來。
希望我們的工藝設(shè)備執(zhí)行它們一些必要的輔助功能的同時完成機器的基本功能,或同時執(zhí)行一或多個輔助功能。能夠以并行方式運行必要輔助功能的設(shè)備將優(yōu)化生產(chǎn)周期和產(chǎn)量。使用能提供并行處理能力的設(shè)備,可以在產(chǎn)出上得到許多優(yōu)勢。
本文《 SMT錫膏技術(shù)》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
上一篇:SMT基本工藝構(gòu)成要素介紹
下一篇: PCB層壓制造工藝原因和解決方法