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隨著電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小,異型元件種類(lèi)越來(lái)越多,各種生產(chǎn)制程要求越來(lái)越高,也給smt產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn),在這種需求下,貼片機(jī)作為主要生產(chǎn)設(shè)備在電子制造中的重要性日益突出。市場(chǎng)的需求拉動(dòng)貼片機(jī)行業(yè)不斷朝著高速度、高精度、多用途方向發(fā)展,同時(shí)在操作上要求也越來(lái)越高,其中包括互動(dòng)性、協(xié)同性、兼容性等。
在大環(huán)境市場(chǎng)要求下,中速機(jī)與高速機(jī)整合成為市場(chǎng)趨勢(shì),中高速機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。那么是否三臺(tái)同系列的中速機(jī)可以代替一臺(tái)高速機(jī)呢?東莞一家企業(yè)把原本投資買(mǎi)高速機(jī)的計(jì)劃變?yōu)橘?gòu)買(mǎi)數(shù)臺(tái)中速機(jī)系列,組成生產(chǎn)線(xiàn),生產(chǎn)產(chǎn)能、良率等各方面表現(xiàn)良好,用事實(shí)回答了這個(gè)問(wèn)題。
我們來(lái)分析一下:
價(jià)格方面:2~3臺(tái)的中速機(jī)系列理論上比市場(chǎng)上任一家的高速機(jī)價(jià)格占優(yōu)勢(shì);
據(jù)2012~2013年海關(guān)數(shù)據(jù)顯示結(jié)果看,一臺(tái)中速機(jī)的平均價(jià)格約為90k USD,一臺(tái)高速機(jī)的平均價(jià)格為250k USD,一臺(tái)高速機(jī)的價(jià)格可以購(gòu)買(mǎi)2~3臺(tái)中速機(jī);
速度方面:3臺(tái)中速機(jī)系列完全可以達(dá)到150 000 CPH,達(dá)到一臺(tái)高速機(jī)的生產(chǎn)水平;
平衡方面:3臺(tái)同系列的中速機(jī)組成一條線(xiàn),軟件進(jìn)行自動(dòng)平衡,達(dá)成佳B/L狀態(tài);
柔性方面:這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)3臺(tái)中速機(jī)與1臺(tái)高速機(jī)比較,優(yōu)勢(shì)較為明顯。體現(xiàn)在:(1)加工元件范圍更廣,中速機(jī)可以貼裝0402元件~QFP、BGA、CSP甚至范圍更廣的元件,中高速機(jī)甚至可以貼裝03015元件,而高速機(jī)僅能夠?qū)?yīng)微小型元器件及引腳較少、器件較小的SOP等集成電路;(2)可貼裝元件的種類(lèi)數(shù)量是高速貼片機(jī)的3~4倍以上;(3)識(shí)別精度較高(IC/QFP/BGA識(shí)別精度一定程度上優(yōu)于高速機(jī));(4)設(shè)備可調(diào)整性強(qiáng),1臺(tái)高速機(jī)線(xiàn)體發(fā)生機(jī)故時(shí),設(shè)備無(wú)產(chǎn)出;但相對(duì)2~3臺(tái)中速機(jī)線(xiàn)體而言,可視產(chǎn)品狀況對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整,進(jìn)行1~2臺(tái)設(shè)備生產(chǎn),而不導(dǎo)致0產(chǎn)出;(5)遇到產(chǎn)品大變更時(shí),中速機(jī)系列可以快速適應(yīng)新產(chǎn)品或重新組合配置線(xiàn)體,高速機(jī)變更機(jī)能相對(duì)較弱;(6)遇到產(chǎn)品增量時(shí),中速機(jī)可根據(jù)實(shí)際情況逐臺(tái)增加,不必像高速機(jī)那樣投入較大資本。
占地面積:1臺(tái)高速機(jī)的面積與3臺(tái)中速機(jī)的面積比大約為1:2左右,但如果面積沒(méi)有特
殊限制,應(yīng)該不是太大問(wèn)題;
綜合以上因素,是否可以說(shuō)3臺(tái)中速機(jī)系列利多弊少,完勝1臺(tái)高速機(jī)呢。
下面以SAMSUNG DECAN SERIES 為例,介紹3款中高速組合。
DECAN SERIES 設(shè)計(jì)理念—wide range mounter for the next decade,主要由:S2、F2、L2三款產(chǎn)品組成。該系列以F2為基礎(chǔ)產(chǎn)品,向前(高速、高精度)研究開(kāi)發(fā)了S2產(chǎn)品,向后(多功能頭)研究開(kāi)發(fā)了L2產(chǎn)品,下面我們來(lái)逐一展示這些產(chǎn)品的亮點(diǎn)和它們的組合帶給我們的強(qiáng)大功能。
1 DECANS2
S2產(chǎn)品在F2平臺(tái)的基礎(chǔ)上使用新開(kāi)發(fā)的相機(jī)并改善燈光裝置,用以提高貼裝速度,同時(shí)變更X-Ballscrew、X AMP Gain保證了高速度貼裝下的貼裝精度,在這種情況下使貼裝03015這種微小元件成為可能。如圖1、圖2所示。
2 DECAN L2
L2產(chǎn)品繼續(xù)沿用了F2優(yōu)秀的平臺(tái)并加以?xún)?yōu)化,加強(qiáng)了元件的應(yīng)對(duì)能力,在識(shí)別上采用Coaxial照明,可對(duì)應(yīng)Fine-pitch元器件 (0.4 mm pitch CSP/QFP),使用Stage Vision(Option)時(shí),大可對(duì)應(yīng) □55 mm、H25 mm的IC。如圖3所示。
該產(chǎn)品還有一大亮點(diǎn),就是可做為L(zhǎng)ED及LED len的專(zhuān)用定制機(jī)使用,既可以準(zhǔn)確確認(rèn)出LED元件的翻料,還可以對(duì)LED len進(jìn)行曲面識(shí)別并對(duì)照明源中心進(jìn)行識(shí)別貼裝,必要時(shí)可應(yīng)對(duì)1 200 mm長(zhǎng)的LED PCB產(chǎn)品。如圖4所示。
3 強(qiáng)大的DECAN 組合S2+F2+L2
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