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首頁  新聞動態(tài)  企業(yè)新聞十屆全印制電路學術年會征文通知

十屆全印制電路學術年會征文通知

發(fā)布時間:2016-04-25 08:11:26 分類:企業(yè)新聞

  為了總結交流九屆全印制電路學術年會(2012年11月)以來我印制電路技術的新發(fā)展和新成就,為印制電路科技工作者搭建一個技術交流的平臺,促進我印制電路技術創(chuàng)新和行業(yè)良性發(fā)展,中電子學會電子制造與封裝技術分會印制電路專委會決定于2016年10月下旬在smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇常州召開十屆全印制電路學術年會。

   本屆年會主題為“智能制造 協(xié)同發(fā)展”,旨在交流研討新形勢下印制電路行業(yè)在智能化制造、技術創(chuàng)新和清潔生產等方面的應用技術,以及印制電路行業(yè)內相關企業(yè)開展相互協(xié)同方面取得的成果,從而推動印制電路產業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,大會將邀請知名專家、學者就會議主題和行業(yè)的熱點問題進行交流。

    大會現(xiàn)面向各大專院校、科研院所、公司企業(yè)征集優(yōu)秀論文。希望各會員單位和相關單位接通知后,積極組織本單位工程技術人員撰寫論文應征,參加十屆全印制電路科技工作者的盛會。

一、征文范圍

    1、印制電路領域的智能制造技術、產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新成果方面的論文

    2、印制電路用新材料、新設備、新工藝、新技術的研究成果和應用等方面論文

    3、印制電路綠色清潔低碳生產以及環(huán)保方面的論文

    4、印制電路測試、質量、檢驗、體系管理、生產管理、標準與服務等相關方面論文

    5、印制電路可靠性設計、電磁兼容及可制造性等方面的論文

    6、有關印制電路與貼裝、焊接、封裝等上下游協(xié)同發(fā)展相關方面的論文

    7、有關印制電路產業(yè)發(fā)展趨勢和動態(tài)綜述類報告

二、征文要求

    1、要求主題明確、圖表清晰、數(shù)據(jù)可靠、分析嚴謹?shù)膶I(yè)科技論文。

    2、作者為科技工作者或相關專業(yè)技術人員

    3、論文書寫格式:論文題目/姓名、作者單位和城市、郵編/摘要/關鍵詞/英文摘要/正文/參考文獻/作者簡介、照片。

    4、論文通過電子信箱(E-mail:pctc-pcb@163.com)投稿

    要求:頁面均為A4,上下頁邊距為2.54mm,左右2.54 mm 行數(shù)約42行

    題目:黑體3號字;姓名:楷體小4號字。(單位城市郵編:6號)摘要:楷體

    中英文用小五號字 正文:宋體5號字;參考文獻:楷體小5號  作者簡介:楷體6 號

    5、作者簡介(出生年月、職稱職務、主要從事工作),近期正面一寸照一張;作者單位、通信地址、郵編、電話(工作電話和手機)、傳真和E-mail等,方便聯(lián)系發(fā)放錄用通知及開會通知。

三、論文發(fā)表辦法

    1、由全印制電路專委會組織專家組進行評審,評選出大會報告及專題報告論文并在大會及專題報告會上演講。專委會將對符合要求的論文編入論文集,同時大會將進行優(yōu)秀論文評選,給予表彰和獎勵并推薦高水平論文到SCI期刊上發(fā)表。

    2、將于9月28日前通知投稿人論文錄取情況。所有論文一般均不予退回。

四、論文提交截止日期:2016年8月20日

五、論文寄往:100083  北京市北四環(huán)中路211號PCB樓三層   林 敏 

    電話:010-82307578  010-8905556  傳真:010-62313204   
                 
    網址:http://zzyfz.cie-info.org.cn  EMAIL:pctc-pcb@163.com

 

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中電子學會 
電子制造與封裝技術分會印制電路專委會
2016年4月15日

 

來源:十屆全印制電路學術年會征文通知

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