LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)—封裝組件，而且，封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標準的半導體封裝工藝，如smt、倒焊等。中游封裝的標準化對于下游應用的多樣化來說是至關重要的。近兩年內LED封裝市場規(guī)模不斷增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對照明市場的信心。在展會期間對芯片封裝品牌展館內展示的產品進行細細的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。

　　封裝規(guī)格走向制式化 照明回歸設計師

　　本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業(yè)，福建天電光電陳博士表示，這種現(xiàn)狀的出現(xiàn)代表封裝尺寸，外觀趨向制式化，行業(yè)已經進入到了大眾認同的階段。未來，封裝產品將在現(xiàn)有的產品架構下被當做當做標準規(guī)格組件來設計使用，再沒有更多的規(guī)格了，外型規(guī)格收斂后更專注于性能上的提升。

　　陳博士認為，每件產品的開發(fā)都存在兩個時期，一個是爬坡期，另一個是成熟期，即成本優(yōu)化階段。而目前天電EMC封裝產品邁入成熟期，企業(yè)要做的是產品量產優(yōu)化，將其性價比做到極致。而談到天電的新產品的開發(fā)，陳博士表示也會循著相同的曲線執(zhí)行。

　　陳博士認為，對于天電而言，現(xiàn)在是調整體質的時候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內功。在生產成熟期，定是要以優(yōu)化成本為一要務。對于一直都定位在照明LED封裝的天電，由于產品線單一，沒有多頭馬車，因為集中用力，使本身具有很強的爬升實力，所以對于照明市場競爭并沒有太多擔憂。

　　隨著LED的制式化進程日益加劇，照明行業(yè)還是要仿效建筑工程的發(fā)展，不能僅靠著工匠（照明組件廠家）手藝經驗引領左右。照明市場該是逐步轉型，依照照明設計師營造的氣氛的思路并配合計算機輔助設計軟件，進行逆向工程來設計照明產品。照明以及現(xiàn)在所謂的智能照明都是應圍繞著"以人為本"的主題，而不應僅強調硬件規(guī)格照明，將天花板還給藝術創(chuàng)作與回家的氛圍。

　　LED步入成熟期 將EMC做到極致

　　2014年，無論是臺灣地區(qū)又或是中大陸，各大LED封裝廠皆積極擴增自己的EMC產能。其中，陸系LED封裝廠商產能擴增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴增產能的同時，EMC產品價格下降也超出預期，帶動著EMC市場化進程加速。

　　到了2015年，封裝市場更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應大勢，走性價比優(yōu)化方向。而對于當前的封裝市場，低功率的市場價格逐漸下壓，市場廝殺加劇，如果能夠在EMC市場分到一杯羹，廠商就必須要另辟蹊徑。

　　對此，福建天電光電邱特助也表示，對于目前EMC產品，往下走已是紅海市場，終結果無非是跟競爭同行殺個你死我活，而對于天電，這塊產品在單價上也沒有太大的優(yōu)勢。但是往上走，天電將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數(shù)的COB產品。EMC產品更容易做到窄角度設計，更小的光學系統(tǒng)，更高中心光強。主要應用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。

　　那針對火熱的COB市場，天電選擇推出了瓦數(shù)接近COB的EMC產品T5C系列、T7C系列和1A1A系列，而不是直接跟隨市場做COB呢？

　　對此，陳博士表示，對于COB類產品的開發(fā)，天電不會朝向以鋁基板為主的設計，天電可以就現(xiàn)有EMC支架的基礎做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價格實惠，實現(xiàn)更高的性價比。

　　另外，邱特助也表示，對比傳統(tǒng)COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來講，EMC的性價比較優(yōu)于市場，且以量產投入方面，福建天電光電現(xiàn)有支架molding與封裝設備平臺也能快速轉換因應量產需求。

　　至于大于20W以上的高W數(shù)照明市場，天電也不會缺席，推出一系列陶瓷基板的HDCOB(20W-40W)，應用在商業(yè)照明、高顯等領域。

　　先天的設備優(yōu)勢 CSP填補以外市場

　　作為新興技術產品CSP(ChipScalePackage)，其實早在2013年已被炒的沸沸揚揚，但細觀市場，該技術目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業(yè)人士一直認為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。

　　邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會占領一部分市場，比例不會很大。目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應用，雖然CSP單個成本高，但是是5面發(fā)光，在應用于直下式的背光領域可以省去二次光學問題，而且顆數(shù)可以減少，距離減少，可以使機身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應用為帶動，像2835或者5630一樣從背光轉到照明市場，并大量使用。

　　邱特助也表示天電光電目前已可量產CSP產品Cube系列，包括1313、1515等產品。良率已經超96%，未來的良率（包括入bin率）會達到98%。所以成本和良率對于天電來說，并不會成為發(fā)力CSP市場的障礙。

　　陳博士也表示，也許對于新進入CSP該領域的生產的確存在一些問題，但是單就天電本身來講，對于CSP相關工藝是熟悉且不陌生的，所以隨著CSP在市場上的接受度與增長，天電在CSP的生產上已經做好準備。

　　關于CSP的市場布局，邱特助表示，對于閃光燈市場，與其回頭做2016，還不如直接用CSP形式。同時福建天電目前CSP1010、1313、2525應用在顯示屏領域，已經在配合客戶送樣。

　　在Whitechip方面，邱特助表示天電光電也正在積極研發(fā)中，可應用于符合小面積、高亮度、高光效、高顯指的標準模組產品，布局商業(yè)照明市場。

　　福建天電光電2015年已成為內大的EMCLED制造企業(yè)，產能產值屢創(chuàng)新高，六月份產能已達到1KKK以上，月營業(yè)額也突破1億大關，已擠身與際級大廠并駕齊驅