我集成電路市場(chǎng)的實(shí)際內(nèi)自給率還不足10%，內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)隱憂：行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大迅速，但市場(chǎng)自給率一直得不到顯著提高。

　　21世紀(jì)1個(gè)10年，我集成電路產(chǎn)量的年均增長(zhǎng)率超過25%，集成電路銷售額的年均增長(zhǎng)率則達(dá)到23%。我集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。我成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的地區(qū)之一。

　　但同一時(shí)期，內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，擴(kuò)大了5.5倍。內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則我集成電路市場(chǎng)的實(shí)際內(nèi)自給率還不足10%，內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)隱憂：行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大迅速，但市場(chǎng)自給率一直得不到顯著提高。

　　在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，我集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在過去10年也得到了全面提高。隨著內(nèi)數(shù)條12英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由5、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸，0.18微米至90納米的水平，其中中芯際、大連Intel等企業(yè)的高技術(shù)水平已經(jīng)到65納米的水平。

　　但是，雖然我集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提高，但與際先進(jìn)水平的差距未能有效減小，這是集成電路產(chǎn)業(yè)的二個(gè)隱憂。近10年來，受西方家對(duì)集成電路技術(shù)出口限制的制約，我集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，目前以Intel、三星半導(dǎo)體、臺(tái)積電等為代表的世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的32納米集成電路芯片生產(chǎn)線已紛紛建成投產(chǎn)，相對(duì)于內(nèi)65納米的高技術(shù)而言，依然領(lǐng)先了45納米和32納米兩個(gè)世代。

　　隨著內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，以中芯際、華虹NEC、海思半導(dǎo)體、展訊、長(zhǎng)電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起，并成為內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量。但是，這些企業(yè)與Intel、高通、日月光等際半導(dǎo)體巨頭相比，無(wú)論是業(yè)務(wù)規(guī)模還是技術(shù)水平都還有著較大的差距。以中芯際為例，其2010年的銷售收入僅相當(dāng)于臺(tái)積電的1/10，其與全球三大晶圓代工企業(yè)——Global Foundries的營(yíng)收差距也在擴(kuò)大。內(nèi)大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)——海思半導(dǎo)體，其2010年的銷售收入也僅為全球大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)——高通公司的1/10，與全球10大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收差距也在40億元以上。內(nèi)集成電路行業(yè)亟待打造堪與際半導(dǎo)體巨頭相抗衡的“航空母艦”。

　　后，在家對(duì)研發(fā)創(chuàng)新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，過去10年內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破，并在手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng)新成果。但我們也應(yīng)清醒地看到，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，內(nèi)基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還全部依賴進(jìn)口。內(nèi)集成電路行業(yè)在核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是我的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。因此，為了解決集成電路產(chǎn)業(yè)的上述問題，務(wù)院于2011年1月28日正式發(fā)布了《務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(發(fā)〔2011〕4號(hào))?？梢哉f，這是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步鼓勵(lì)與扶持，表明了家重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心，未來集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將繼續(xù)作為各級(jí)政府優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)受到重點(diǎn)扶持。同時(shí)，通過政府部門、產(chǎn)業(yè)界、投資機(jī)構(gòu)以及新聞界對(duì)文件的宣傳，“集成電路產(chǎn)業(yè)大有可為”這一信息將傳遞到社會(huì)各界。