全球智能型手機(jī)品牌大廠不僅蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為持續(xù)堅(jiān)守自制手機(jī)芯片策略，業(yè)界傳出包括Sony、樂金電子(LG Electronics)亦將跟進(jìn)自制芯片，業(yè)者預(yù)期2016年全球手機(jī)品牌大廠自制芯片風(fēng)潮將更旺盛，恐進(jìn)一步縮減高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片廠市場版圖，并在大陸及新興家手機(jī)芯片市場啟動(dòng)更猛烈的戰(zhàn)火。 


    供應(yīng)鏈業(yè)者指出，旗艦級智能型手機(jī)已扮演手機(jī)品牌大廠重要獲利來源，而旗艦級手機(jī)差異化設(shè)計(jì)，已成為手機(jī)品牌業(yè)者重要核心任務(wù)，尤其是自制手機(jī)芯片，更成為手機(jī)品牌廠旗艦級智能型手機(jī)重要亮點(diǎn)，在蘋果、三星及華為等品牌業(yè)者紛自制手機(jī)芯片，且成功擴(kuò)大手機(jī)市占版圖情況下，吸引其他手機(jī)品牌廠試圖效法，近期包括Sony、樂金等亦傳出跟進(jìn)。 


    近期臺積電旗下設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子，陸續(xù)傳出接獲亞洲手機(jī)品牌大廠開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)訂單，便可看出手機(jī)品牌業(yè)者希望自制芯片的產(chǎn)品布局。不過，全球手機(jī)品牌大廠越來越熱衷自行開發(fā)手機(jī)芯片，確實(shí)帶給高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片業(yè)者一定程度的困擾，既有客戶不僅會(huì)參考其手機(jī)芯片技術(shù)設(shè)計(jì)方向，甚至可能回過頭來下砍手機(jī)芯片價(jià)格。 


    值得注意的是，由于蘋果、華為及三星等手機(jī)品牌大廠普遍采用新制程技術(shù)的芯片，且紛應(yīng)用先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)流程，這讓高通、聯(lián)發(fā)科所期盼的高階智能型手機(jī)芯片訂單已漸行漸遠(yuǎn)，這亦是2015年高通、聯(lián)發(fā)科營運(yùn)動(dòng)能面臨不進(jìn)反退的重要因素之一。 


    隨著全球手機(jī)品牌大廠自制旗艦級機(jī)種芯片市占率持續(xù)走高，甚至面對市場殺價(jià)競爭戰(zhàn)局，具備更大的市占率增長空間，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊被迫擠往中、低階智能型手機(jī)芯片市場陷入混戰(zhàn)，并在大陸及新興家手機(jī)芯片市場發(fā)動(dòng)更激烈的戰(zhàn)火。 


    業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)品牌大廠自制芯片情況恐更加明顯，將迫使手機(jī)芯片供應(yīng)商提出新的戰(zhàn)略，包括提供更豐富多元的技術(shù)與應(yīng)用支援，以及更彈性的價(jià)格空間，先找到市場避風(fēng)港后再另尋生機(jī)。