2、技術(shù)

2.1大生產(chǎn)的技術(shù)方向：4句話

厚板薄板多層板，小孔細線smt，板面尺寸做到24，企業(yè)運行ISO9000來管理。

一句話，厚板薄板多層板

厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機和大型程控通信機上的關(guān)鍵板，又稱背板（Backpanets）。設(shè)備上的其它板都靠這塊板作連接。其特點是：一般2.5，3mm以上，厚達半寸（12.5mm），板子尺寸大，孔徑公差要求嚴，機器自動插裝，有的背板不焊接，對插入的元件插拔力有嚴格要求，太大不行，太小也不行，孔內(nèi)銅厚25um以上，一塊板幾千上萬個孔只要一二個孔不符合要求，則算報廢。我民族工業(yè)之花04機，06機，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的萬門程控機，還有世界各大電信公司AT＆T，西門子，NEC等公司的大型機，一臺機中需要好些這類雙面或多層厚板，有的機發(fā)展到要求30至40層印制板。內(nèi)能批量生產(chǎn)出合格背板的印制板廠不多。

薄板：在攝像機，筆記本電腦，大哥大，BP機等高科技電子產(chǎn)品上，都用到了大量的薄型多層板。內(nèi)不少合資獨資電子企業(yè)所需的這類板仍需在外采購。近兩年來席卷全球，發(fā)展十分迅速的則是超薄型多層板，PCMCIA卡（擴充功能電腦插板卡），這種卡本來著眼于筆記本電腦功能擴充上，現(xiàn)在這種卡的用途迅速擴大，什么IC卡，金屬卡，網(wǎng)絡(luò)卡，名堂很多，這種卡所用的是超薄型多層板，一般4、6、8層，每層0.1mm，孔徑0.25～0.3mm，雙面smt,4層板總厚0.4，6層板0.6，8層板0.8mm厚。這種超薄硬多層板的生產(chǎn)技術(shù)，成為全球印制板行業(yè)的新課題之一。

多層板：在海外作4層板已經(jīng)是很成熟的技術(shù)了，批量大的訂單，兩焊盤間過二三根線，約200～250美元/平方米（1700～2100元/平方米），內(nèi)工廠接過這種價，多數(shù)要虧本。隨著我改革開放的深入，各電子企業(yè)升級換代，印制板設(shè)計成多層板越來越多了。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海貝爾的程控機，鄭州設(shè)計的04機絕大多數(shù)印制板都已換成四六層板。中人管理的廣東珠海多層板公司，東莞遠東多層板公司95年產(chǎn)量中70％以上都是生產(chǎn)多層板。很顯然，多層板是印制板工業(yè)中有影響和具生命力的門類，誰抓住了多層板，誰就占領(lǐng)了印制板市場。

二句話，小孔細線雙面smt

內(nèi)外大的電子公司設(shè)計的線路板幾乎全是小孔，細線，smt，方焊盤。電腦，計算機，通信，儀表儀器無一例外，包括電子游戲機，傳真機，攝像機，大哥大，自動辦公用品的印制板。根據(jù)本人近兩年來在美、英、德、日等看過不少大型印制板廠，外雜志專論和結(jié)合本情，本人認為，在本世紀內(nèi)，我大多數(shù)印制板廠的方向成品孔0.25～0.3mm，線寬間距0.1～0.2mm，雙面smt的雙面多層板，穩(wěn)定一致的批量生產(chǎn)，能按時交得出貨，控制到這樣的能力基本上可滿足內(nèi)外市場基本需求。當前印制板的明顯趨勢是：半導體和印制板技術(shù)的相互靠攏，相互滲透，相互緊密配合，提高密度降低成本，層數(shù)和成本的相互兼顧，小孔細線smt4～8層板仍將是電子工業(yè)的主流。

三句話：板面尺寸做到24

這里的24指英寸，即610mm。內(nèi)外大批量生產(chǎn)雙面多層板的工廠，一定是大拼板生產(chǎn)的，作到610×460mm（24"×18"）拼版尺寸，便于工藝控制和管理，生產(chǎn)效率高。但要作到大拼板生產(chǎn)，需要在設(shè)備維護，工藝衛(wèi)生，質(zhì)量控制，系統(tǒng)管理等各個方面花大量的心血去調(diào)理。管理好的線路板廠，整潔整齊的環(huán)境同一間三星級賓館差不了多少，作底片、用底片、存底片的各個工序房間一年365天恒溫、恒濕、防塵。但目前內(nèi)也只有少數(shù)幾間工廠能批量作到拼板尺寸24寸（610mm），許多工廠拼板尺寸稍大一點，底片對位不準，破焊盤，按現(xiàn)在的許多客戶標準，元件孔焊環(huán)至少要求0.05mm，任何一個焊盤破都是廢品。要形成規(guī)模，就必須作成大拼板生產(chǎn)。

四句話：企業(yè)運行ISO9000來管理

管理也是科學技術(shù)，“搞現(xiàn)代化，沒有現(xiàn)代化管理不可想像的”，這是江澤民總書記說的話。我們同行的廠長總經(jīng)理越來越感覺到，有時候一個企業(yè)的管理比什么都重要?？渴裁垂芾?？靠系統(tǒng)管理，靠ISO9000際質(zhì)量保證系統(tǒng)來管理。全球六七十個家都一字不漏地推廣使用ISO9000，表明這一套通用的際標準，是全球質(zhì)量科學和管理技術(shù)的精華和結(jié)晶，建立并施行這個系統(tǒng)，才能確保企業(yè)的質(zhì)量體系有效持久運行，使企業(yè)的任何質(zhì)量活動有章可循，有法可依，不至于人員更換而亂作一團，使企業(yè)形成文件化，程序化，規(guī)范化。臺灣大印制板公司華通總經(jīng)理吳健在我們公司介紹體會，他說：法、理、情能成功，情、理、法定失敗。他的總結(jié)很有哲理，印制板廠工序多而復(fù)雜，涉及多種學科，一天到晚加班，每天線上都有問題，每天出的問題都不一樣，管理技術(shù)人員像“滅火隊”一樣，一天到晚去有問題的地方“滅火”，十分辛苦。要想受罪少，就要搞ISO，要想活得好，更要搞ISO。搞好ISO9000是一個企業(yè)同際接軌，走向世界的基本標志。96年7月正式發(fā)布實施的ISO14000際環(huán)境管理標準，已引起世界各的普遍重視，各工業(yè)發(fā)達家已搶先行動，不少著名大企業(yè)已制定了相應(yīng)措施，要求環(huán)境管理認證，我也應(yīng)采取行動，避免環(huán)境壁壘造成的損失，力爭同工業(yè)發(fā)達家同步

2.2量產(chǎn)工藝方向

九個字：自動化、高檔次、大規(guī)模

●自動化：作多層板的內(nèi)層板，顯影→時刻→退膜→黑化（全線）→迭層連成一線，自動地進入層壓機，在日本，我們看到這種難以想像到的自動化；鉆孔，本人在美看到22臺頭鉆機僅三個人完成，自動切割覆銅板，自動迭層上下銷釘，自動傳送迭層到各臺鉆機的鉆軸上，上下板鉆孔無人操作；電鍍線，上板、下板，電鍍?nèi)^程都由電腦給指令，全自動操作；多層板層壓，二三臺熱壓機同一臺冷壓機緊密配合組成全自動層壓系統(tǒng)，自動選板，傳送到熱壓機，仁厚傳送到冷壓機，形成由電腦控制幾乎無人操作的層壓系統(tǒng)。徹底改變小作坊或一工段一臺機的概念，省人省事，提高效率，并獲得穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，適應(yīng)工業(yè)化大生產(chǎn)。

●高檔次：近年在全球形成規(guī)模量產(chǎn)的新工藝技術(shù)有：

直接電鍍。代替?zhèn)鹘y(tǒng)的化學沉銅，流程短，污染少，控制易，成本低，因而被外人稱為這是印板工業(yè)多年來令人鼓舞的技術(shù)進步。預(yù)測5年后，直接電鍍技術(shù)的應(yīng)用會超過傳統(tǒng)的化學沉銅。

液態(tài)光成像感光電阻。代替了熱固性絲印阻焊油墨，解決了高密度印制板表面阻焊不均勻，阻焊上焊盤，插頭與線路交界處阻焊不整齊等毛病。液態(tài)光成像感光阻焊在各個量產(chǎn)的雙面多層板廠中已得到了得心應(yīng)手的應(yīng)用。近年來從歐洲刮到亞洲東南亞的阻焊技術(shù)的簾涂阻焊（Curtaincoating），從浮石粉刷板開始，簾涂阻焊，預(yù)烘干，曝光顯影，形成完整的一條生產(chǎn)線，完整阻焊工藝的全過程。不少歐美的印制板訂單往往還硬性規(guī)定要使用這種簾涂阻焊油墨，否則不下訂單。
AOI和雙面smt。AOI即自動光學檢查系統(tǒng)，用來檢查多層板特別是六層以上的內(nèi)層板開路短路及內(nèi)層缺陷，改善多層板質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品可靠性。對高密度雙面多層smt板，則需雙面同時測試外層開路短路。在量產(chǎn)的現(xiàn)代化印制板中，沒有AOI和雙面同時測試技術(shù)，客戶是不敢使用這些線路板的，一千塊板當中，有幾塊開路短路，自動插件裝配廠必定叫苦連天，甚至要求賠償元器件錢。眾所周知，元器件有的是很貴的，集成塊比板子本身要貴幾十倍，線路板廠實在賠不起。

CAM/CAD 十年前貼圖、照相而得到各種線路、阻焊字符工作底片，再手工編程，這類產(chǎn)前準備技術(shù)，今天幾乎都已被CAM/CAD所代替。在規(guī)模生產(chǎn)中，需要配備高速運算、有專用軟件的CAM工作站，有激光光繪設(shè)備的技術(shù)，以解決高密度多層板層間對位，線路清晰，并解決大拼板的工藝設(shè)計大數(shù)據(jù)量的處理，并可在同一工作站中作出鉆孔、外形、電性能測試夾具三種磁帶的同一公差精度問題。

還有：預(yù)涂助焊劑（preflux），化學浸鎳/金等表面涂覆工藝已大量用在攝像機、大哥大、BP機、PCMCIA卡等表面貼裝雙面多層板中。內(nèi)外多層板量產(chǎn)的層壓技術(shù)多為使用無銷釘定位的Mass Lam法，可作到六、八、十、十二層板，代替四銷釘定位技術(shù)。半導體和印刷技術(shù)的相互靠攏、相互滲透以及相互緊密配合，使半導體的液體光刻膠技術(shù)應(yīng)用到了線路板內(nèi)層板的光成像上，提高了精度，降低了成本，為規(guī)模生產(chǎn)多層板開辟了更廣闊的前景等等。

以上這些，都屬于大生產(chǎn)上得到廣泛應(yīng)用的新工藝技術(shù)。

● 大規(guī)模，日本和臺灣聯(lián)合在廣東興建總投資億美元投資的印制板廠，也是在廣東，已出現(xiàn)了一二十座月產(chǎn)萬平方米的雙面多層板廠，有一間香港廠稱近三年內(nèi)單一廠房下要達到月產(chǎn)六萬平方米，成為亞洲數(shù)一數(shù)二的工廠。規(guī)模生產(chǎn)的需要，在廣東出現(xiàn)越來越多的從事印制板單一工序的專業(yè)公司，CAD/CAM公司、鉆孔公司、層壓公司、熱風整平公司等等，象雨后春筍般冒了出來，光是鉆孔公司估計已有近二十間，可惜這些新企業(yè)幾乎都是外資或私人開的。難怪外人稱，全世界的雙面板和四層生產(chǎn)會移至珠江三角洲。