攪拌
1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以" />
緯亞電子 | SMT專業(yè)貼片加工為您提供最適合的解決方案 |
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
焊錫膏在使用的過程中的注意事項及印刷條件是什么樣的,接下來為大家簡單介紹。
攪拌
1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。
印刷條件
刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間
在施印錫膏后六小時內(nèi),完成零件安裝工作,如果擱置太久,將導致錫膏硬化,使得零件插置失誤。
注意事項
1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重,在操作時,應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣,同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
2)錫膏中含有機溶劑。
3)如果錫膏沾上皮膚,用酒精擦拭干凈后,以清水徹底沖洗。
本文《關于焊錫膏的使用事項》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉載發(fā)布。
上一篇:焊錫膏的保存使用方法
下一篇:關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要