大多數公司現在正在使用表面貼裝技術，同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或經驗有關 ——可能只是由于該產品不需要小型化。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術產品上使用這些零件。本文將介紹一些常見的工藝問題。希望這些傳統(tǒng)元件的貼裝問題及其實際解決辦法能對公司生產制造幫助。

一、靜電對元件的破壞靜電是一種客觀的自然現象，產生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產生的基本過程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉移 → 偶電層形成 → 電荷分離。

設備或人體上的靜電高可達數萬伏以至數十萬伏，在正常操作條件下也常達數百至數千伏。人體由于自身的動作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果。它是一種電能，留存在物體表現，具有高電位、低電量、小電流和作用時間短的特點。

靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業(yè)普遍、嚴重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數指標下降。

靜電敏感元器件和印制電路板在生產過程中工序之間的傳遞和儲放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉箱、周轉托盤等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進行包裝時必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運輸過程中的靜電損害。

電子產品在生產過程中，其元器件、組件成品經常與設備工具等發(fā)生接觸、分離，磨擦而產生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉小車、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過適當的接地，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業(yè)中的兩大危害源，但產生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。

帶靜電的物體，在其周圍形成靜電場，會產生力學效應，放電效應和靜電感應效應。由于靜電的力學效應，空氣中的浮游的塵粒會吸附到硅片等電子元器件上，嚴重影響電子產品的質量，因此，對凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應采用防靜電的不發(fā)塵材料，對操作人員及工件、器具也應采取一系列的靜電防護措施。
smt的主要特點



什么是smt：

smt就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

smt有何特點：　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什么要用smt：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐際潮流