隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化，PCB技術(shù)也在同步發(fā)展，極限的工藝能力越來(lái)越強(qiáng)。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力，越接近加工廠極限的布線(xiàn)在加工過(guò)程中良品率越低，通常成本也相應(yīng)增加。

下文將分別按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類(lèi)來(lái)舉例說(shuō)明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見(jiàn)的工藝能力（注：1mil=0.0254mm）：

常規(guī)剛性板工藝能力：

層數(shù)：2-50

板厚：0.2mm-8.0mm

成品尺寸：22.5″* 49″

小線(xiàn)寬/間距：3.0mil

大板厚孔徑比：40:1

小機(jī)械鉆孔孔徑：4mil

孔到導(dǎo)體距離：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30)

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等

材料：FR-4、高TG、無(wú)鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等

剛撓板工藝能力

層數(shù)/撓性層數(shù)：36/10

小線(xiàn)寬線(xiàn)距：3.0/3.0mil

板厚孔徑比：20：1

孔到導(dǎo)體距離：6mil

阻抗公差（Ω）：10%

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

HDI板

3+C+3:常規(guī)生產(chǎn)

4+C+4：小量+常規(guī)生產(chǎn)

激光盲孔電鍍填孔：常規(guī)生產(chǎn)

小激光鉆孔孔徑（mil）：4

金屬基板工藝能力

層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）、1-2L（陶瓷DBC板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm

機(jī)械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔

導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m.k

大布線(xiàn)銅厚：28OZ

金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理

表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等

類(lèi)型：Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板