SMT貼片膠的印刷-2

發(fā)布時(shí)間：2016-08-10 08:39:19 分類：企業(yè)新聞

2.2 塑料模板

　　2.2.1 DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了Term Pump Printing(泵壓印刷)。開(kāi)孔都是由鉆孔簡(jiǎn)單地產(chǎn)生。1mm厚的模板允許膠點(diǎn)高度達(dá)到2mm或更多。具有很大的離地間隙的元件(如一些SO、PLCC、QFP等)可以毫無(wú)問(wèn)題地膠著。

1mm厚用于泵壓印刷的模板
優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)
柔性與PCB良好的氣密性接觸印刷可以得到極其高的膠點(diǎn) 模板底面可以底部切割以讓出已印焊盤的位置	難于清洗在印刷期間延伸

　　2.2.2薄的塑料模板
制造方法與DEK的模板相同，只是該模板較薄 - 大于等于250微米。在印刷期間模板的延伸問(wèn)題比泵壓印刷(Pump Printing)的厚模板更嚴(yán)重。

250-350微米厚的模板
優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)
柔性與PCB的良好密封性	難于清洗在印刷期間模板延伸供應(yīng)商的數(shù)量有限

　　3. 膠的選擇 / 附著力
膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性粘度。目標(biāo)是要得到兩者：膠點(diǎn)的理想形狀和良好的一致性。用一種特別開(kāi)發(fā)研制的膠劑PD955PY，得到膠點(diǎn)的理想形狀和極好的一致性兩者都是可能的。這種膠劑可以在模板上停留好幾個(gè)小時(shí)而對(duì)結(jié)果不會(huì)產(chǎn)生可見(jiàn)的影響。它對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的和難以膠著的元件(低應(yīng)力塑料密封材料)都具有極好的附著力。在印刷、元件貼裝和固化之后所測(cè)的附著力至少與點(diǎn)膠技術(shù)所施的膠以一樣好。這種新的膠對(duì)溫度和濕度都不敏感。

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