SMT焊盤結構詳解
發(fā)布時間：2016-08-02 07:57:32 分類：企業(yè)新聞
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用;可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。
如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數(shù)量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點?？墒?，在某些情況中，元件布線密度迫使改變到這個規(guī)則，值得注意的是對于芯片規(guī)模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。
有許多的工業(yè)文獻出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在
設計焊盤結構時應該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝
設計與焊盤結構標準》，它提供有關用于表面貼裝元件的焊盤結構的信息。當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標準時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那么將很困難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。
元件知識(即元件結構和
機械尺寸)是對焊盤結構
設計的基本的必要條件。IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標準
機械外形》和JEDEC 95出版物《固體與有關產品的注冊和標準外形》。無可爭辯，這些文件中重要的是JEDEC 95出版物，因為它處理了復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標準外形的
機械圖。
JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網(wǎng)站免費下載)基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數(shù)量，定義了元件的縮寫語。特征、材料、位置、形式和數(shù)量標識符是可選的。
來源：
SMT焊盤結構詳解
本文《SMT焊盤結構詳解》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞]，未經(jīng)許可，嚴禁轉載發(fā)布。
