日前，Mentor Graphics公司對其PCB設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數(shù)據(jù)管理等各方面進(jìn)行再次構(gòu)架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設(shè)計(jì)日益復(fù)雜情況下，對于設(shè)計(jì)有效性、成本與質(zhì)量、生產(chǎn)與設(shè)計(jì)等方面的應(yīng)對。新平臺包括能使PCB設(shè)計(jì)和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)解決方案是業(yè)界首個(gè)集成式和自動化的PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝流程，可幫助設(shè)計(jì)級和產(chǎn)品級NPI工程師根據(jù)工程師原始設(shè)計(jì)工具中的制造商規(guī)則集，來準(zhǔn)備和驗(yàn)證產(chǎn)品模型，可確保極佳的可生產(chǎn)設(shè)計(jì)，無需專門的制造知識或經(jīng)驗(yàn)。制程級NPI工程師不用人工輸入數(shù)據(jù)即可評估和創(chuàng)建制程工具包，制造商將獲得“一次即正確”的設(shè)計(jì)，避免生產(chǎn)錯誤。此舉消除了設(shè)計(jì)者和制造商之間的距離，制造商可根據(jù)制造要求創(chuàng)建和調(diào)整規(guī)則，而設(shè)計(jì)師則只需遵守這些制造要求，從而實(shí)現(xiàn)真正基于雙向、一致和同一套規(guī)則的流程，可大大減少設(shè)計(jì)改版、改進(jìn)產(chǎn)品整體品質(zhì)、縮短產(chǎn)品交付周期。

NPI流程解決方案首先定義終PCB產(chǎn)品模型并進(jìn)行驗(yàn)證，然后經(jīng)過定義制造流程、車間治具準(zhǔn)備和作業(yè)指導(dǎo)書編制三個(gè)階段來提供該產(chǎn)品模型，因而是一個(gè)真正的PCB設(shè)計(jì)與制造首尾貫通的解決方案。精益的NPI流程采用ODB++ v8開放標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行智能化的從設(shè)計(jì)到制造的數(shù)據(jù)傳輸。

另一新開發(fā)的Xpedition Path Finder產(chǎn)品套件則可解決現(xiàn)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性問題。該套件支持利用來自IC和電路板設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的布局?jǐn)?shù)據(jù)，對IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動化，具有為設(shè)計(jì)人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計(jì)、增強(qiáng)芯片性能和提高成本效率。

Xpedition Path Finder套件針對片上系統(tǒng)(SoC)日益提高的復(fù)雜性和多芯片封裝的增長問題，提供了行業(yè)領(lǐng)先的新的路徑尋找方法，能通過多個(gè)封裝變量對芯片連通性進(jìn)行自動規(guī)劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標(biāo)定位于多個(gè)不同的PCB平臺。利用多模連通性環(huán)境，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)優(yōu)先級捕捉和管理連通性。Path Finder還能簡化和自動化庫的開發(fā)過程，這樣耗費(fèi)數(shù)日的工作在短短的幾分鐘內(nèi)就能完成。

據(jù)悉，此次全新版本的Xpedition VX將更注重流程的構(gòu)建，而非簡單強(qiáng)調(diào)單個(gè)工具的使用。新平臺融合Xpedition原有平臺諸多工具的優(yōu)勢，并將著重實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線效率、多版系統(tǒng)設(shè)計(jì)、高效的FPGA/PCB共同設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級散熱驗(yàn)證以及通過電氣驗(yàn)收優(yōu)化系統(tǒng)性能等特點(diǎn)。