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美伊利諾伊州班諾克本— 根據(jù)IPC《2013-2014年北美PCB行業(yè)分析與預測報告》的分析,北美地區(qū)PCB行業(yè)在2013年雖然稍有下降,但是其溫和增長態(tài)勢將一直持續(xù)到2017年。
報告中的數(shù)據(jù)顯示,2013年在市場稍微下降的情況下,PCB回遷生產量竟然有所增長。在所有PCB產品類型當中,HDI/微盲孔板增長態(tài)勢迅猛。在垂直市場中,通訊、軍工/航天是北美地區(qū)大的兩個PCB市場,合計占到北美PCB市場的57%。報告中的數(shù)據(jù)顯示,2014年的研發(fā)預算投入增長顯著。
IPC年度市場調研報告是北美地區(qū)PCB制造業(yè)的市場和商業(yè)綜合分析報告,分別按照剛性板、撓性板分析各自的市場規(guī)模、銷量趨勢、不同產品類型的銷售增長率、垂直市場的 銷售增長率、生產類型(大批量、快速交貨、樣板等),還包括研發(fā)費用投入、人力成本、人均收入等財務指標,以及美的進出口數(shù)據(jù)。
報告中對北美及全球PCB生產截止到2017年的預測數(shù)據(jù),由PCB行業(yè)著名分析師、研究顧問Hayao Nakahara博士完成。
來源:IPC報告預測北美PCB行業(yè)將溫和增長至2017年本文《IPC報告預測北美PCB行業(yè)將溫和增長至2017年》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉載發(fā)布。