英特爾公司3日宣布,將在未來15年內投資16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級,并將英特爾新的"高端測試技術"(AdvancedTestTechnology)引入中。 


　　據(jù)了解，這項被稱為“駿馬”項目的計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務戰(zhàn)略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場。 


　　英特爾公司執(zhí)行副總裁、技術與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特認為，此次投資是英特爾封裝測試業(yè)務發(fā)展史上的重大舉措，把新的“駿馬”項目部署在中，是英特爾和中共同創(chuàng)新的承諾。 


　　市場研究公司Gartner中研究總監(jiān)盛陵海向 記者表示：“英特爾這項投資和戰(zhàn)略符合中市場越發(fā)重要的趨勢，同時也符合中半導體產(chǎn)業(yè)的基金政策和產(chǎn)業(yè)政策。同時這意味著，英特爾會把今后更多新產(chǎn)品的芯片封裝測試更多地放到中、放到成都去。” 


　　全面升級封裝測試工廠 


　　位于成都高新區(qū)的英特爾成都工廠為英特爾公司全資所有。該廠自投建以來，英特爾先后宣布投、增資3.75億美元和7500萬美元，期間還宣布建設二期工程。 


　　資料顯示，英特爾的封裝測試工廠主要分布在發(fā)展中家，包括中、馬來西亞、菲律賓、越南以及哥斯達黎加等。 


　　成都工廠是英特爾大的封裝測試中心之一，這座世界級工廠為英特爾各類芯片組和移動處理器產(chǎn)品提供晶圓預處理、封裝和終測試，是英特爾在全球大的封裝測試基地之一。 


　　據(jù)了解，此次英特爾成都工廠引入的“高端測試技術”是一項重要創(chuàng)新技術，將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進行產(chǎn)品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優(yōu)化。 


　　這項技術能夠測試各種英特爾產(chǎn)品類別并適用于多類產(chǎn)品，預計將在2016年下半年投入量產(chǎn)，而相關技術升級和引入將于2015年進行。 


　　據(jù)Gartner中研究總監(jiān)盛陵海向記者介紹，芯片設計生產(chǎn)流程中，在晶圓廠中生產(chǎn)出的大圓片狀的芯片流片需要在封裝測試工序中切割和檢測封裝。而封裝廠的分裝形式和測試，都是根據(jù)英特爾的產(chǎn)品線來進行改進和調整的。 


　　此前工序中，處理器芯片需要通過南橋北橋等搭起來，但新低功耗產(chǎn)品和移動查產(chǎn)品一般通過SOC模式將多種芯片模塊集成在一起，所以分裝和測試工序都要變更，必要的升級是需要的。 


　　盛陵海向記者表示：“將新、高端的測試計劃引入中，預示著英特爾會把新產(chǎn)品的芯片封裝測試更多地放到成都。” 


　　英特爾公司執(zhí)行副總裁、技術與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特表示：“這次投資是英特爾封裝測試業(yè)務發(fā)展史上的重大舉措，也是我們在成都的大單筆投資。把新的‘高端測試技術’部署在中，是我們和中共同創(chuàng)新的承諾。”他指出，英特爾成都工廠的全面升級將助力中ICT產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新并推動區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展。此外，英特爾還在成都設立了英特爾中西部的一個分撥中心，以提高供應鏈效率。 


　　成都形成ICT業(yè)聚集優(yōu)勢 


　　作為西部中心城市之一，成都擁有從集成電路設計、芯片制造、封裝測試到終端制造、配套應用為一體的完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。 


　　考慮到英特爾此前在中的一系列投資計劃，這項升級投資很合乎情理，這意味著中在英特爾的戰(zhàn)略中已經(jīng)從市場中心轉變?yōu)榫C合戰(zhàn)略中心，而成都擁有這方面的優(yōu)勢。 


　　英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁、英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理卞成剛表示：“此次合作是英特爾和成都謀求共同創(chuàng)新的里程碑，也將再度促進成都和四川供應鏈的成長，進一步培養(yǎng)高科技生產(chǎn)力，助力本地高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。” 


　　據(jù)了解，對于英特爾將新的“高端測試技術”引入成都工廠，四川省、成都市和成都高新區(qū)政府將給予大力支持。四川省檢驗檢疫局和成都海關分別與英特爾簽署諒解備忘錄，支持英特爾成都工廠的運營和未來升級。 


　　在英特爾12月3日宣布16億美元全面升級成都工廠之前，今年11月6日，德州儀器宣布將在成都高新區(qū)設立12英寸晶圓凸點加工廠。 


　　數(shù)據(jù)顯示，目前，全球20%的電腦在成都制造，全球50%的筆記本電腦芯片在成都封裝測試，全球一半以上的iPad在成都生產(chǎn)。目前，英特爾成都工廠芯片組和微處理器產(chǎn)量分別占英特爾全球產(chǎn)量的60%和50%。 

 

　　集成電路方面，成都聚集了英特爾、德州儀器兩大產(chǎn)業(yè)巨頭，已經(jīng)擁有2條8英寸生產(chǎn)線、6座封測廠、100多家IC設計企業(yè)，總投資將超過50億美元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居全前列、中西部一。