61、Mentor 的 PCB 設(shè)計(jì)軟件對(duì)差分線隊(duì)的處理又如何?

　　Mentor 軟件在定義好差分對(duì)屬性后，兩根差分對(duì)可以一起走線，嚴(yán)格保證差分對(duì)線寬，間距和長(zhǎng)度差，遇到障礙可以自動(dòng)分開，在換層時(shí)可以選擇過(guò)孔方式。

　　62、在一塊 12 層 PCb 板上，有三個(gè)電源層 2.2v，3.3v,5v，將三個(gè)電源各作在一層，地線該如何處理?

　　一般說(shuō)來(lái)，三個(gè)電源分別做在三層，對(duì)信號(hào)質(zhì)量比較好。因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號(hào)跨平面層分割現(xiàn)象?？绶指钍怯绊懶盘?hào)質(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素，而仿真軟件一般都忽略了它。對(duì)于電源層和地層，對(duì)高頻信號(hào)來(lái)說(shuō)都是等效的。在 實(shí) 際 中，除了考慮信號(hào)質(zhì)量外，電 源 平 面 耦 合 ( 利 用 相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層疊對(duì)稱，都是需要考慮的因素。

　　63、PCB 在出廠時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求?

　　很多 PCB 廠家在 PCB 加工完成出廠前，都要經(jīng)過(guò)加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測(cè)試，以確保所有聯(lián)線正確。同時(shí)，越來(lái)越多的廠家也采用 x 光測(cè)試，檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。對(duì)于貼片加工后的成品板，一般采用 ICT測(cè)試檢查，這需要在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)添加 ICT 測(cè)試點(diǎn)。如果出現(xiàn)問(wèn)題，也可以通過(guò)一種特殊的 X 光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。

　　64、“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)?

　　是的。機(jī)殼要盡量嚴(yán)密，少用或不用導(dǎo)電材料，盡可能接地。

　　65、在芯片選擇的時(shí)候是否也需要考慮芯片本身的 esd 問(wèn)題?

　　不論是雙層板還是多層板，都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的 ESD 特性，這些在芯片說(shuō)明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同。設(shè)計(jì)時(shí)多加注意，考慮的全面一點(diǎn)，做出電路板的性能也會(huì)得到一定的保證。但 ESD 的問(wèn)題仍然可能出現(xiàn)，因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD 的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。

　　66、在做 pcb 板的時(shí)候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?

　　在做 PCB 板的時(shí)候，一般來(lái)講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時(shí)候，也不 應(yīng)布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

　　67、如果仿真器用一個(gè)電源，pcb 板用一個(gè)電源，這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起?

　　如果可以采用分離電源當(dāng)然較好，因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾，但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和 PCB 板用的是兩個(gè)電源，按我的想法是不該將其共地的。

　　68、一個(gè)電路由幾塊 pcb 板構(gòu)成，他們是否應(yīng)該共地?

　　一個(gè)電路由幾塊 PCB 構(gòu)成，多半是要求共地的，因?yàn)樵谝粋€(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當(dāng)然干擾會(huì)小些。

　　69、設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品，帶 LCD，外殼為金屬。測(cè)試 ESD 時(shí)，無(wú)法通過(guò) ICE-1000-4-2 的測(cè)試，CONTACT 只能通過(guò) 1100V，AIR 可以通過(guò) 6000V。ESD 耦合測(cè)試時(shí)，水平只能可以通過(guò) 3000V，垂直可以通過(guò) 4000V 測(cè)試。CPU 主頻為 33MHZ。有什么方法可以通過(guò) ESD 測(cè)試?

　　手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD 的問(wèn)題一定比較明顯，LCD 也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒(méi)辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì)，則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料，加強(qiáng) PCB 的地，同時(shí)想辦法讓 LCD 接地。當(dāng)然，如何操作要看具體情況。

　　70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有 DSP，PLD 的系統(tǒng)，該從那些方面考慮 ESD?

　　就一般的系統(tǒng)來(lái)講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。至于ESD 會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下，ESD 現(xiàn)象會(huì)比較嚴(yán)重，較敏感精細(xì)的系統(tǒng)，ESD 的影響也會(huì)相對(duì)明顯。雖然大的系統(tǒng)有時(shí) ESD 影響并不明顯，但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意，盡量防患于未然。