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杭州PCB公司-緯亞電子：隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整性要求也越來(lái)越高，這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn)，淺析沉金工藝的控制方法。 一、 工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面
杭州PCB公司-緯亞電子：印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.
杭州PCB公司-緯亞電子：PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過(guò)程中均會(huì)時(shí)常碰到以下問(wèn)題： 一，線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致線寬不足或線路不平整．究其原因不外乎與干濕膜材料選擇
杭州PCB公司-緯亞電子訊：1、作用與特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸
杭州PCB公司-緯亞電子：電路板物理回收與綜合利用 如何有效地進(jìn)行廢棄電路板的資源化回收處理，已經(jīng)成為當(dāng)前關(guān)系到我國(guó)經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展及我國(guó)再生資源回收利用的一個(gè)新課題。 印制電路板(PCB)由玻璃纖維
杭州PCB公司-緯亞電子：摘要：為了滿足電子工業(yè)對(duì)于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理從熱風(fēng)整平的噴錫（錫鉛共晶）轉(zhuǎn)移到其他表面處理，其中包括有機(jī)保護(hù)膜（OSP）、沉銀、沉錫以及化學(xué)鎳沉金。由于OSP膜
杭州PCB公司-緯亞電子訊：印制線路的設(shè)計(jì)者對(duì)于一個(gè)電路原理圖，首先應(yīng)當(dāng)知道其信號(hào)電流的流向。不過(guò)這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，根據(jù)國(guó)際慣例，輸入端都位于電路原理圖的左側(cè)，輸出端都位于電路原理圖的右側(cè)，一目了然。 接下來(lái)，需要了解
杭州PCB公司-緯亞電子：1 問(wèn)題：印制電路錫鉛合金鍍層表面有白色殘余物 原因： （1）錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物 （2）紅外熱熔助熔劑未及時(shí)清洗與錫鉛合金鍍層發(fā)生了反應(yīng) （3）錫鉛合金鍍層中夾雜的有機(jī)雜質(zhì) （4）堿性蝕刻后，錫
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1 問(wèn)題：印制電路中焊料涂覆層太厚 原因： （1）前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力低 （2）提升板子的速度太快 （3）空氣流溫度低 （4）風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn) （5）風(fēng)刀角度太大 解決方法： （1）調(diào)整和增加前和/或后風(fēng)刀的空氣
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應(yīng)用，對(duì)印制電路板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來(lái)越嚴(yán)格，而細(xì)導(dǎo)線、窄間距的印制電路板對(duì)其制造技術(shù)也提出更高的要求。在相當(dāng)?shù)臅r(shí)期內(nèi)，所采用的不論是垂直
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：今天，電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號(hào)也能處理數(shù)字電視訊號(hào)，或是同時(shí)處理這兩種電視訊號(hào)(即所謂的混合調(diào)諧器)。在
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1.CEM-3覆銅板原材料 (1)環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)異的電氣性能、粘合力、耐熱性和耐藥品性，在NEMA標(biāo)準(zhǔn)和IPC 標(biāo)準(zhǔn)都明確規(guī)定CEM-3 是以環(huán)氧樹(shù)脂為主體樹(shù)脂的覆銅板， UL 標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)CEM3的紅外光
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：PCB制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn) Gerber文件一CAM處理和輸出。 關(guān)健字：PCB制版技術(shù),Gerbe
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：一、概述 在覆銅板的制造過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對(duì)濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3 方
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，電子設(shè)備的種類也越來(lái)越多，電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切。任何電子設(shè)備都離不開(kāi)可靠的電源，它們對(duì)電源的要求也越來(lái)越
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1．FPC覆蓋膜 覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用最早使用最多的技術(shù)。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態(tài)的黏結(jié)膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學(xué)及
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：不飽和聚酯樹(shù)脂(UPR)增韌增強(qiáng)改性，是改善其性能的重要方面。為克服純UPR固化物存在的性脆、模量低以及由體積收縮引起的制品翹曲和開(kāi)裂變形等缺點(diǎn)，擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，就必須對(duì)其進(jìn)行增韌增強(qiáng)改
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：一、各類覆銅箔的性能特點(diǎn) 各類基板材料都有著各自的特性。下面，對(duì)它們作此方面的橫向?qū)Ρ取? (一)酚醛紙基板 酚醛紙基板，是以酚醛樹(shù)脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：首先在做圖之前應(yīng)對(duì)一些重要信號(hào)進(jìn)行Space設(shè)置和一些線寬設(shè)置，如果客沒(méi)有Layoutguaid,這就要求我們自已要有這方面的經(jīng)驗(yàn)，，一般情況下我們要注意以下信號(hào)的基本走線規(guī)則： 1、CPU的
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：如今的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來(lái)越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來(lái)越高的開(kāi)關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問(wèn)題之一，正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來(lái)越困難。事實(shí)上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的分
杭州PCB抄板公司-緯亞電子： 噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，不管是在設(shè)計(jì)過(guò)程的哪一個(gè)階段，設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡(jiǎn)單的物理/間距
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：引言 隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺(tái)、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場(chǎng)快速測(cè)試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測(cè)試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級(jí)和
杭州PCB公司-緯亞電子：隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整性要求也越來(lái)越高，這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn)，淺析沉金工藝的控制方法。 一、 工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面
杭州PCB公司-緯亞電子訊：印制線路的設(shè)計(jì)者對(duì)于一個(gè)電路原理圖，首先應(yīng)當(dāng)知道其信號(hào)電流的流向。不過(guò)這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，根據(jù)國(guó)際慣例，輸入端都位于電路原理圖的左側(cè)，輸出端都位于電路原理圖的右側(cè)，一目了然。 接下來(lái)，需要了解
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：今天，電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號(hào)也能處理數(shù)字電視訊號(hào)，或是同時(shí)處理這兩種電視訊號(hào)(即所謂的混合調(diào)諧器)。在
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1.CEM-3覆銅板原材料
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：一、概述
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：一、各類覆銅箔的性能特點(diǎn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子：如今的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來(lái)越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來(lái)越高的開(kāi)關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問(wèn)題之一，正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來(lái)越困難。事實(shí)上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的分
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，不管是在設(shè)計(jì)過(guò)程的哪一個(gè)階段，設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡(jiǎn)單的物理/間距