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我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的,但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則
PCB電路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng) 【來(lái)源】:頭條 【作者】: 【發(fā)表日期】:2016-7-8
隨著電子通訊技術(shù)的不斷提高,越來(lái)越多傳統(tǒng)的電路板制作方法已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足這個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節(jié)約成本的pcb電路板,這對(duì)于電
很多業(yè)外的新朋友都很好奇我是哪個(gè)行業(yè)的。 當(dāng)他們聽到“電路板”這個(gè)詞時(shí),臉上又往往會(huì)露出“電路板是什么鬼”的表情來(lái)。 但他們通常迅速地把這種一
一.關(guān)于CAD輔助設(shè)計(jì)軟件與網(wǎng)絡(luò)分析儀 對(duì)于高頻電路設(shè)計(jì),當(dāng)前已經(jīng)有了很好的CAD類軟件,其強(qiáng)大的功能足以克服人們?cè)谠O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)方面的不足及繁瑣的參數(shù)檢索與計(jì)算,再配合功能強(qiáng)
PCB設(shè)計(jì):地線的干擾與抑制在PCB設(shè)計(jì)中,尤其是在高頻電路中,經(jīng)常會(huì)遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析,詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生
1、 引言 表面組裝技術(shù)在減少電子產(chǎn)品體積重量和可靠性方面的突出優(yōu)點(diǎn),迎來(lái)了未來(lái)戰(zhàn)略武器 洲際射程 機(jī)動(dòng)發(fā)射 安全可靠 技術(shù)先進(jìn)的特點(diǎn)對(duì)制造技術(shù)的要求。但是,要制
雖然七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造,但是直到引入了免清洗技術(shù),因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接,氮?dú)獾氖褂貌诺玫綇V泛的認(rèn)可。 1968首次進(jìn)行惰性氣體實(shí)驗(yàn)時(shí),波
SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問(wèn)題 越來(lái)越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來(lái)的不良后果,這說(shuō)明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序,安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置,以減少質(zhì)量低劣所
在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防
SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用
第一類 TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。1熱風(fēng)整平(噴錫)
PCB的銅線脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn),PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種:一、 PCB廠制程因
PCB分板機(jī),又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手折的力道不勻及折板角度位置的差異,造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞的 PCB分板機(jī),又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手
表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí) ◆ SMT的特點(diǎn) 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積
表面貼裝工藝工程師在對(duì)表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時(shí),經(jīng)常面對(duì)類似的設(shè)計(jì)問(wèn)題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(stencil
現(xiàn)在昆山PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)PCB布局布線的要求越來(lái)越復(fù)雜,經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公
檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表
本文窺視一個(gè)工業(yè)小組委員會(huì)涉及工藝工程師對(duì)模板設(shè)計(jì)的幾個(gè)共同關(guān)注的文件?! ”砻尜N裝工藝工程師在對(duì)表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要
PCB,PCBA,PCB板,PCB線路板,PCB打樣,PCB抄板,SMT,SMT貼片,BGA貼裝,QFN貼裝,DIP,DIP手工焊,DIP插件 5月9日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics稱,2016年第一季度中國(guó)大
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PCB,PCBA,PCB板,PCB線路板,PCB打樣,PCB抄板,SMT,SMT貼片,BGA貼裝,QFN貼裝,DIP,DIP手工焊,DIP插件 北京時(shí)間5月7日早間消息,據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星電子正考慮與中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體
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