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PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接
圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。 網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于或
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)
布線(xiàn)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線(xiàn)路
熱風(fēng)整平工藝參數(shù)有焊料溫度、浸焊時(shí)間、風(fēng)刀壓力、風(fēng)刀溫度、風(fēng)刀角度、風(fēng)刀間距及印制板上升速度等，下面將分別討論這些工藝參數(shù)對(duì)印制板質(zhì)量的影響。 1、浸錫時(shí)間：
PCB覆銅板板材等級(jí)劃分 1.FR-4 A1級(jí)覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為
在多層PCB的生產(chǎn)當(dāng)中,壓合和過(guò)孔是最高深的技術(shù)了,在多層PCB的壓合之中,也有相當(dāng)復(fù)雜的工藝,針對(duì)這些多層板的壓合工藝,本文特別對(duì)壓合的一些想關(guān)名詞進(jìn)行解析,希望大家通過(guò)
PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響呢? 首先，PCB作為印刷線(xiàn)路板，主要提供電子元器件之間的相
PCB電測(cè)的方法與設(shè)備有哪些呢?一般來(lái)講，PCB電性測(cè)試的辦法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電
核心提示：通常一塊印制板只是整機(jī)的一個(gè)組成部分，不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，因此在印制板之間或與其他元器件之間需要用導(dǎo)線(xiàn)采用焊接的方式進(jìn)行連接。 印制導(dǎo)線(xiàn)的原則如下： 1、導(dǎo)
高錳酸鉀除膠渣藥水是目前業(yè)界應(yīng)用最為廣泛的除膠劑，以下簡(jiǎn)介高錳酸鉀除膠劑的相關(guān)知識(shí)： 簡(jiǎn)單的工藝流程： 膨松或溶脹----二級(jí)逆流漂洗------高錳酸鉀除膠劑----回收熱純
凡從事過(guò)印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形。 一、 印制板外形加工方法
在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)
多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高
1、直接PCB制版法 ⑴感光漿直接PCB制版法 方法：在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用PCB制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、
一、焊后PCB板面殘留多板子臟： 1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。 2.走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。 3.錫爐溫度不夠。 4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造
一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能 數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確
隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使PCB印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線(xiàn)寬度目前國(guó)外廣泛采用是引腳間通過(guò)三根導(dǎo)線(xiàn)、達(dá)到實(shí)用化
為了實(shí)現(xiàn)良好的電氣連ATMEGA16L-8AU接和便于維修，電子元器件都必須安裝在印制電路板上。印制電路板的種類(lèi)和性能關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。 印制電路板( Printed
PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響呢? 首先，PCB作為印刷線(xiàn)路板，主要提供電子元器件之間的
Printed Circuit Board, 印刷電路板 PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 1.?提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
PCB電路板清洗效果檢測(cè)是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計(jì)等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及，關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測(cè)的方法及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，電子加工廠(chǎng)及電路板工程師都應(yīng)該遵循一定的標(biāo)準(zhǔn)。
軟模 PCB模具[1]的價(jià)格和PCB自身是什么板材有關(guān)。軟模一般指的是板材為94HB，94VO,FR-1幾種，這樣的板材開(kāi)出來(lái)的模具在行業(yè)里就稱(chēng)為軟模。 硬模 硬模就是除了94HB.94VO，這兩
PCB電路板規(guī)劃主要包括如下的幾個(gè)部分：設(shè)定電路板的形狀和物理邊界、設(shè)定PCB板的電氣邊界、設(shè)置電路板的安裝方式。下面將一一加以介紹。 1.設(shè)定PCB電路板形狀和物理邊
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接