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PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還
在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下，主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對(duì)阻抗產(chǎn)生影響： 1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線
一． 一些元素的電化當(dāng)量 元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247 金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357 銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔
一、要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，看來(lái)也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問題
由于此測(cè)試是非破壞性的測(cè)試，因此，可在生產(chǎn)前或生產(chǎn)過(guò)程中的任何時(shí)候來(lái)測(cè)量。 目的： 用于測(cè)量經(jīng)生產(chǎn)得到的導(dǎo)線寬度與客戶線路圖形上的原線路設(shè)計(jì)要求寬度是否一致。 設(shè)備
線路板彎曲主要原因： 1，材質(zhì)：主要是層壓時(shí)候玻璃布的經(jīng)緯方向。 2，應(yīng)力的釋放，主要是原材料、壓合后及加工的過(guò)程中內(nèi)部應(yīng)力是否釋放。 3，線路的布局，盡量整個(gè)線路板均勻，如果有大
1．氨基磺酸鹽鍍鎳溶液的分析 a. 鎳含量的測(cè)定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節(jié)。 b. 溴化物含量的測(cè)定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節(jié)。 c. 硼酸含量的測(cè)定。見鍍改性瓦特鎳溶
線路板翹曲，會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，組/安裝困難； IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很
印制電路板所采用的各種類型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、觸變性和精細(xì)度。這些物理特性，需要知道以提高運(yùn)用油墨的能力。 一．油墨的特性 1．粘性和觸變性
PCB制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。 最終涂層是用來(lái)保護(hù)
在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下，主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對(duì)阻抗產(chǎn)生影響： 1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線寬與
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經(jīng)過(guò)后處理的程序即完成
一、單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-s
1)網(wǎng)印前應(yīng)首先對(duì)印制板材料的性質(zhì)作進(jìn)一步了解并加以確認(rèn)。 2)網(wǎng)印前對(duì)網(wǎng)版進(jìn)行認(rèn)真地檢查。 3)網(wǎng)印結(jié)束后必須把網(wǎng)版用溶劑清洗干凈，不能留有一點(diǎn)印料，否則將會(huì)引
液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝 引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無(wú)論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。
PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及
從PCB油墨的特性和使用注意事項(xiàng)中，我們知道PCB油墨在使用前必須充份地和仔細(xì)地?cái)嚢杈鶆颉Ｄ壳坝幸豁?xiàng)國(guó)家最新專利技術(shù)和產(chǎn)品——“旋轉(zhuǎn)振動(dòng)裝置&rdquo
在電子制作過(guò)程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否，因此焊接技術(shù)
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線
PCB制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。 最終涂層是用來(lái)保護(hù)電
在對(duì)PCB板焊接部檢查的時(shí)候，我們可以用到下面四種方法。 1.PCB三角測(cè)量法(光切斷法，光構(gòu)造化法) 檢查立體形狀的方法一般為三角測(cè)量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測(cè)量法檢出焊料引
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中，會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。 從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還