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蘇州SMT貼片,SMT貼片是指在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行生產(chǎn)加工的一系列生產(chǎn)流程的英文縮寫(xiě),PCB稱(chēng)之為印刷線(xiàn)路板。
隨著中國(guó)電子加工幾十年的快速發(fā)展,積累了大量的技術(shù)人才。從最初的手工和半自動(dòng)到今天的自動(dòng)化設(shè)備,smt加工技術(shù)越來(lái)越成熟,AOI檢測(cè)機(jī)也廣泛使用。這里讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科
分辨PCB質(zhì)量好壞的簡(jiǎn)單4招一、看PCB的油墨好的板廠(chǎng)會(huì)選擇大品牌的油墨,更注重印刷和烘烤工藝,所以油墨的光澤度會(huì)更好。對(duì)于高品質(zhì)的板材,油墨厚度比較厚。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),油墨需要
SMT客戶(hù)非常關(guān)心加工質(zhì)量,SMT加工質(zhì)量是重中之重。但是對(duì)于SMT代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō),電子元器件的選擇也是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。電子加工離不開(kāi)電子元器件,元器件的選擇也是核心
在PCBA加工中,兩種常見(jiàn)的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它們之間有什么區(qū)別呢? 1.回流焊接: 是指將預(yù)涂在焊盤(pán)上的焊膏加熱熔
PCB板之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),概栝如下。可高密度化。數(shù)十年來(lái),印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。高可靠性。通過(guò)
在PCBA加工制程中,有PCBA檢測(cè)工序,也有PCBA測(cè)試工序,很多人會(huì)把PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試混為一談,但是實(shí)際上兩者的工藝過(guò)程和所使用到的設(shè)備都是完全不相關(guān)的,其作用也是不同的,那么PC
2014年以來(lái),消費(fèi)電子、小型設(shè)備產(chǎn)品、車(chē)載電子產(chǎn)品對(duì)大貼片電阻的需求越來(lái)越多。特別是對(duì)于汽車(chē)行業(yè)的電子需求,smt加工的產(chǎn)品有了明顯的增長(zhǎng),但是汽車(chē)的數(shù)據(jù)傾向于向新能源電
眾所周知,AOI測(cè)試是SMT芯片生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的環(huán)節(jié),那么AOI設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中起到什么作用呢? AOI設(shè)備用于檢測(cè)SMT貼裝生產(chǎn)線(xiàn)中的錯(cuò)誤。根據(jù)檢測(cè)原理可以分為兩類(lèi),一類(lèi)是利用
1.SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一,稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)(或稱(chēng)表面貼裝技術(shù))。分為無(wú)鉛或短引線(xiàn)。它是通過(guò)回流焊或浸焊進(jìn)行焊接組裝的電路組裝技術(shù),也是目前電子組裝行業(yè)最流行的
焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT芯片加工的重要環(huán)節(jié),芯片焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來(lái),緯亞智能科技有限公司,昆山SMT加工廠(chǎng),介紹SMT芯片加工常見(jiàn)的檢驗(yàn)方法。 SMT芯
SMT貼片加工對(duì)于PCB設(shè)計(jì)元器件布局是有要求的,合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用,布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話(huà)會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾,且不同的加
PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件。作為電子元器材的支撐體,提供電子元器材的電氣銜接。由于它是采用電子印刷術(shù)制造的,所以稱(chēng)為&ldquo
線(xiàn)路板打樣基板粘合劑的質(zhì)料配比介紹如下: 填充劑可選用二氧化硅、三氧化二鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化二銻、硅酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氧化鋅及氮化硼中
作為一種重要的電子連接器,PCB簡(jiǎn)直用于一切電子產(chǎn)品,被視為“電子體系產(chǎn)品之母”。其技能革新和市場(chǎng)趨勢(shì)已成為很多行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 現(xiàn)在,電子產(chǎn)品有兩個(gè)顯著的趨
多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造,然后通過(guò)印刷和蝕刻成單面或雙面基板,將其結(jié)合到指定的中間層中,然后加熱,加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方
簡(jiǎn)略地說(shuō):阻抗電路板是指需求阻抗操控的電路板阻抗操控。它指的是高頻信號(hào)下的電路層的參考層。必須在額外范圍內(nèi)操控由傳輸信號(hào)產(chǎn)生的“電阻”,以確保信號(hào)在傳輸
PCB阻抗的重要性以及PCB應(yīng)該阻抗的原因是什么?阻抗 - 實(shí)際上是指電阻和電抗的參數(shù),因?yàn)镻CB線(xiàn)(板)需求考慮插入后的電子元件的插入和安裝,導(dǎo)電性和信號(hào)傳輸功能,因而有必要要求阻
在PCB工業(yè)中,外表處理墊中的“指紋”是PCB的主要危害,也是PCB廢料不良和終端用戶(hù)可靠性惡化的主要原因之一。 PCB電路板制造簡(jiǎn)直貫穿整個(gè)手工操作的每個(gè)環(huán)節(jié),只要電
涂覆阻焊層有兩種方法,液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開(kāi)窗的尺度精度,取決于印制板制造商的工藝水平。選用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時(shí),阻焊層開(kāi)窗尺度需比焊
SMT貼片與傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)的元件封裝方式不同、出產(chǎn)設(shè)備、拼裝辦法和焊接工藝也徹底不同。SMT選用再流焊技術(shù),傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)選用波峰焊技術(shù)。 由于以上原因,
由于SMT制作規(guī)劃的質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的,假如忽略了對(duì)SMT貼片加工規(guī)劃質(zhì)量的操控,在進(jìn)行批量SMT電路板生產(chǎn)中將會(huì)帶來(lái)很多費(fèi)事,會(huì)形成元器件、材料、
模板又稱(chēng)鋼網(wǎng)、絲網(wǎng),在SMT貼片加工中它是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷電路板的要害工裝。模板加工的主要辦法有化學(xué)腐蝕(Chem-Etched,也稱(chēng)化學(xué)蝕刻)、激光切割(Las
不良癥狀①:連錫、連錫也被稱(chēng)為短路,即錫球與錫球在焊接過(guò)程中發(fā)生短接,導(dǎo)致兩個(gè)焊盤(pán)相連,造成短路。 解決辦法:貼片加工廠(chǎng)調(diào)整溫度曲線(xiàn),減小回流氣壓,進(jìn)步印刷品質(zhì) 不良癥狀②:假
線(xiàn)路板為啥要做覆銅一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用。 2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍